OpenAI和博通联合推出LLM推理芯片“Jalapeño”

国际科技新闻：

1. 日本半导体公司 Rapidus 已获得日本政府追加的 150 亿日元投资，并计划在 2027 年实现 2nm 芯片的量产。
2. 黑石集团将在日本投资30亿美元建设人工智能数据中心。
3. ASML 与荷兰应用科学研究组织 (TNO) 合作，共同开发和促进光子芯片的商业化。
4. OpenAI 和博通公司联合发布了一款名为“Jalapeño”的定制人工智能芯片，这是一款专为大型语言模型 (LLM) 推理而设计的专用集成电路。
5. 据韩联社报道，三星电子第六代高带宽存储器（HBM4）在短短四个多月的时间里销售额就突破了1亿美元。
6. 行业估计显示，2026 年第二季度，通用 DRAM 合约价格环比上涨 58%–63%，而 NAND 闪存合约价格环比上涨 70%–75%。

国内科技新闻：

1. 6月24日，中国半导体公司振宝科技在重庆上市首日股价飙升1,212.84%。
2. 总投资10亿元人民币的珠海亿源半导体材料产业基地一期设备安装已完成，计划于2026年投产。
3. Slkor 近期发布了“SL-FW-TRS-5.5D1 温度传感器应用解决方案”，涵盖多种温度传感场景。详情请访问 Slkor 官方网站（slkoric.com).
4. 路透社报道称，高通公司正在与字节跳动洽谈，可能为其提供芯片设计服务。
5. 阿里巴巴旗下子公司天海半导体已将其注册资本从300亿元人民币增至1亿元人民币。
6. 宁德时代推出了全球首个现场级钠离子储能解决方案，推出了一款名为“天恒钠”的经过验证的钠电池储能系统。

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