OpenAIとBroadcomが共同でLLM推論チップ「Jalapeño」を発表

国際技術ニュース:

1. 日本の半導体企業であるラピダスは、日本政府から150億円の追加投資を受け、2027年までに2nmチップの量産化を目指す計画だ。
2. ブラックストーン・グループは、AIデータセンター建設のため、日本に30億ドルを投資する。
3. ASMLは、オランダ応用科学研究機構（TNO）と提携し、フォトニックチップの共同開発と商業化促進に取り組む。
4. OpenAIとBroadcomは共同で、「Jalapeño」と名付けられたカスタムAIチップを発表した。これは、大規模言語モデル（LLM）推論専用に設計された集積回路である。
5. 聯合ニュースによると、サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）は、わずか4ヶ月強で売上高が10億ドルを突破した。
6. 業界の推計によると、2026年第2四半期には、汎用DRAMの契約価格が前四半期比58%～63%上昇し、NANDフラッシュの契約価格は前四半期比70%～75%上昇した。

国内テクノロジーニュース:

1. 6月24日、中国の半導体企業である振宝科技（Zhenbao Technology）は、重慶証券取引所への上場初日に株価が1,212.84％急騰した。
2. 総投資額100億元の珠海宜源半導体材料産業基地は、第1期工事の設備設置を完了し、2026年の生産開始を目指している。
3. Slkorは最近、複数の温度センシングシナリオに対応する「SL-FW-TRS-5.5D1温度センサーアプリケーションソリューション」をリリースしました。詳細はSlkorの公式ウェブサイト（slkoric.com).
4. ロイター通信は、クアルコムがバイトダンスと、チップ設計サービスの提供について協議していると報じた。
5. アリババの子会社であるT-Head Semiconductorは、登録資本金を300億元から1億元に増資した。
6. CATLは、世界初となるサイトレベルのナトリウムイオン蓄電ソリューションを発表し、「天恒ナトリウム」と名付けられた検証済みのナトリウム電池蓄電システムを導入した。

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