2026年第一季度全球半导体设备市场规模创下36.55亿美元的新高！

国际科技新闻：

1. 2026 年第一季度，全球 DRAM 内存市场规模达到 970 亿美元，三星以 38% 的市场份额领先，长鑫存储占 8%，同比增长显著。
2. Wolfspeed 发布了其第五代（Gen 5）技术，推出了业界导通电阻最低的碳化硅（SiC）MOSFET。
3. 亚马逊网络服务 (AWS) 宣布，基于其第五代自主研发的 Arm 处理器 Graviton5 的 Amazon EC2 M9g 和 M9gd 实例现已正式推出。
4. 东京大学的研究人员成功制造出直径仅为 1 纳米的单壁二硫化钼 (MoS₂) 半导体纳米管，其直径约为人类头发丝直径的十万分之一。
5. TrendForce 数据显示，2026 年第一季度全球前五大企业级 SSD 品牌的收入超过 18.46 亿美元，环比增长 86.1%。
6. 为了满足人工智能计算存储芯片的激增需求，SK海力士计划到2034年将其晶圆产能提高三倍。

国内科技新闻：

1. 新芯集成计划在绍兴联合建立一条12英寸混合信号芯片生产线，月产量为50,000万片晶圆，总投资20亿元人民币。
2. 据SEMI称，2026年第一季度全球半导体设备销售额达到36.55亿美元，中国大陆保持领先地位。
3. Slkor Microelectronics 提供超过 2,000 种产品，涵盖二极管和晶体管、​​功率器件和电源管理 IC 三大核心类别，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车和能源领域。
4. 兆易半导体发布了GD32E512和GD32E252系列MCU，专为光模块应用而设计。
5. 深圳“世界级半导体科技城”规划正式启动，选址位于龙华区。
6. 时代新能源与北汽电池厂联合生产出首节电池，预计将于8月实现全面量产。

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