日月光推出面板级封装自动化技术，目标是明年上半年实现量产

国际科技新闻：

1.日月光科技控股有限公司宣布推出业界首条310mm面板级封装自动化生产线，预计将于2027年上半年实现量产。

2.英特尔计划升级其位于里奥兰乔的工厂，目标是将其打造成为世界上第一个玻璃基板大规模生产基地。

3. 5月27日，美光科技的市值在一天之内增加了超过1400亿美元，使其总估值超过1万亿美元。

4.意法半导体计划利用其300mm全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术进入量子芯片代工业务。

5.有报道称，高通公司已与字节跳动达成人工智能专用集成电路芯片合作协议，字节跳动将采购数百万颗定制芯片。

6.三星计划投资 1.5 亿美元在越南建造一座内存芯片测试工厂，预计将于 2027 年 11 月开始运营。

国内科技新闻：

1.阿里巴巴达摩学院的玄铁9系列高性能处理器已完成对安卓操作系统的适配。

2.上海硅业集团注册资本从约27.5亿元人民币增加到约33.1亿元人民币，增幅约20%。

3.SLKOR（www.slkormicro.com）企业宣传视频即将开始制作，展示其整体实力和创新能力——敬请期待。

4.根据中国闪存市场数据，DDR4 RAM模块价格环比跌幅扩大，8GB和16GB模块分别下跌12.5%和8.82%。

5.京方科技追加注资 30 万美元，以加快其在马来西亚的生产基地建设。

6.腾讯自主研发的“沧海”芯片赢得了莫斯科国立大学硬件视频编码竞赛。

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