Kinghelm/SLKOR 将参加中国电子展

国际科技新闻：

1.NVIDIA 首款自主研发的 Vera CPU 已开始出货，Anthropic、OpenAI、xAI 和其他四家领先的 AI 公司是首批获得该产品的公司。

2.英特尔首席执行官陈立步透露，基于 14A 工艺的芯片计划于 2028 年进入风险生产阶段，预计于 2029 年实现量产。

3. OpenAI 计划在新加坡建立一个人工智能实验室，投资额为 234 亿美元。

4.英飞凌已获准扩建其位于马来西亚居林的晶圆厂，投资额达 3 亿欧元。

5. Meta 将于 5 月 20 日正式裁减其全球约 10% 的员工，预计今年晚些时候将进行更大规模、更深层次的裁员。

6.美国宇航局正在开发一种功能强大的新型计算机芯片，旨在显著提高未来航天器的智能和性能。

国内科技新闻：

1.阿里巴巴旗下的平头阁（T-Head）推出了新一代人工智能芯片真武M890，其性能是真武810E的三倍。

2.海创半导体CMP核心部件项目已在凤凰镇正式投产，总投资额达100亿美元。

3.Kinghelm 和 SLKOR（www.slkormicro.com我们将参加7月1日至3日举行的中国电子展。届时，我们将展示我们的重点产品，并派出专业团队在现场接待客户，洽谈合作事宜。

4.中芯国际和华宏集团牵头成立了上海电子材料国际供应链中心有限公司，注册资本为人民币200亿元。

5. 2026年福布斯中国人工智能50强榜单已发布，北京以21家公司上榜位居全国第一，占比24.4%。

6. GlobalFoundries 推出了先进的硅光子共封装光学器件 (CPO) 光引擎解决方案。

Kinghelm SLKOR展位号：W5.317

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