AMD 与 GlobalFoundries 和 ASE 合作，为 MI500 加速器开发 CPO 解决方案

2026年共享采购联盟企业成员沙龙活动全体参与者合影

国际科技新闻：

1.据韩国媒体报道，三星电子在DRAM制造技术方面取得了突破，成功生产出首片10nm以下节点的可用晶圆。

2.加州大学圣地亚哥分校开发了一种新的芯片设计，该设计使用压电谐振器代替传统的磁感应器进行 DC-DC 降压功率转换。

3.信越化学宣布，自2026年5月1日起，硅片价格将上涨10%。

4.本田计划在中国市场推出由其合资伙伴开发但以本田品牌销售的电动汽车。

5. AMD 与 GlobalFoundries 合作开发了 MI500 加速器的 CPO（共封装光器件）互连解决方案，其中 ASE 负责封装。

6.德州仪器公布2026年第一季度营收为4.825亿美元，净利润为1.545亿美元，营收和利润均实现增长。

国内科技新闻：

1. Biwin Storage 发布了新一代汽车级存储解决方案 UFS 3.1。

2.中国第一所集成电路设施学院在上海成立，专注于半导体制造运营中的产学研融合。

3. 4月26日，“共享采购联盟企业成员2026”沙龙在深圳总部举行。 Kinghelm & SLKOR（www.slkormicro.com在活动中，唐明伟先生分享了他对“采购领域职业规划与转型”的见解。 Kinghelm首席工程师秦向红举办了一场题为“连接器综合分析”的专项培训，为成员企业提供了专业知识。

4.SG Micro Corp 与光谷中心城签署协议，建立华中研发中心。

5.利宣科技自主研发的6nm GPU获得了微软WHQL认证，成为全球第四家获得此项顶级认证的公司。

6. Ferrotec 的 12 英寸晶圆再生项目已在韶泉湖附近的新站高新技术产业开发区启动，总投资约 2 亿元人民币。

SLKOR栅极驱动器IC – SL27525

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