中国研究人员开发出基于低温多晶硅薄膜晶体管的FLEXI系列全柔性数字内存计算芯片

国际科技新闻：

1. 由于玻璃纤维布等原材料供应紧张和价格飙升，日本半导体材料制造商 雷索纳克 宣布将提高包括覆铜层压板在内的印刷电路板材料的价格。 超过30％ 开始 1 年 3 月.

2. 希捷科技 报告收入 USD 2.825十亿美元 HPMC胶囊 2财年第一季度并表示其 2026 年近线硬盘产能已全部预订完毕.

3. SK Keyfoundry 推出了它 第四代 200V 高压 0.18 微米 (µm) BCD 工艺 以及实现目标的计划 年内实现大规模生产.

4. 从数据 日本半导体制造设备协会（SEAJ） 这表明 预计到2025年，日本芯片设备销售额将同比增长14%，达到5.0585万亿日元。，超越 5万亿日元 第一次标记。

5. 特斯拉 将 停止生产Model S和Model X并计划使用其 加州弗里蒙特工厂 产生 擎天柱人形机器人.

6. 据外媒报道， SK海力士 已经获得 英伟达高带宽内存（HBM）供应订单的三分之二以上这将用于 维拉·鲁宾平台 今年出品。

国内科技新闻：

1. 西王 已发布其推理GPU产品 旗王S3 针对下一代人工智能推理场景， 整体性价比提高了10倍以上 与上一代相比。

2. 房地产公司 迎新发展 宣布计划收购 长兴半导体60%股权 HPMC胶囊 现金520亿元人民币.

3. 秦向红首席工程师 Kinghelm (金舵网将进行一项 本周六将举办产品培训课程不断为团队提供知识，并对公司进行深入解读。 核心产品特性和技术.

4. 黄河旋风 已成功开发 国内可量产的最大8英寸散热片该公司散热器生产车间计划…… 将于今年2月开始量产.

5. 中国研究人员 已成功开发 FLEXI系列全柔性数字内存计算芯片，基于 低温多晶硅薄膜晶体管（LTPS TFT）芯片是 薄如蝉翼，可自由弯曲.

6. 根据 上海证券报, 贵州茅台 否认参与 SpaceX 的 A 轮 IPO 前融资，一家隶属于 伊隆麝香.

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