SLKOR的中国商标注册成功，进一步提升品牌保护水平

国际科技新闻：

1. SK海力士计划于明年5月完成其M15X晶圆厂首个洁净室的建设，并开始试生产。

2. 日本半导体（芯片）制造设备的销售额持续飙升。2025年11月，月销售额连续第13个月超过4000亿日元。

3. 据韩国媒体报道，三星计划于 2026 年 2 月开始量产 HBM4 芯片。

4. 韩国锌业计划在田纳西州投资 6.6 亿美元建设一座先进的冶炼和矿物加工厂，为半导体行业供应铜、镓、锗、铟等关键材料。

5. 根据 Counterpoint Research 的《按节点划分的晶圆代工收入、良率和产能利用率跟踪报告》，2025 年第三季度全球晶圆代工 2.0 市场收入达到 84.8 亿美元，同比增长 17%。

6. OCI集团位于越南的硅片工厂计划于明年1月开始试生产，并于2月全面投入商业量产，初始年产能为2.7吉瓦（GW）。

国内科技新闻：

1. 包括中芯国际、华宏半导体、先锋国际半导体和东方高科在内的领先制造商已确认，从 2026 年第一季度开始，价格将上涨 5% 至 10%，涵盖 BCD 和高压 (HV) 等特殊工艺平台。

2. 思源科技正式宣布，其7nm先进驾驶辅助芯片“星尘1号”（AD1000）和“星尘1号精简版”（AD800）已成功进入量产阶段。

3. SLKOR的中国商标注册近日获得中国国家知识产权局批准并生效，进一步加强了品牌保护。

4. 上海光学精密机械研究所与富镓公司合作，首次在国际上成功采用垂直布里奇曼（VB）法制造出8英寸氧化镓晶体，取得了重大突破。

5. 中国首个基于 AMD Radeon 的开放生态系统智能计算中心——新维 AMD 智能计算中心——已在无锡高新技术产业开发区正式启动。

6. 经过多年的技术开发和市场验证，Pret 的 LCP 薄膜产品已正式实现大规模量产，并开始为下一代智能手机终端大量供应柔性印刷电路 (FPC) 天线。

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