据报道，SK海力士正在开发高性能EUV光刻胶

国际科技新闻：

1. 据韩国媒体报道，SK海力士正与东进半导体合作开发高性能EUV光刻胶。

2. Arm 与韩国签署了战略谅解备忘录，并宣布在韩国成立“Arm 学校”，计划在未来五年内培养 1,400 名高端半导体 IP 设计专业人员。

3. Naveen Rao 的新创业公司 Unconventional AI 旨在开发一种新型模拟芯片。

4. 大日本印刷株式会社（DNP）成功开发出一种纳米压印光刻（NIL）模板，其电路线宽为 10 纳米，能够实现与 1.4 纳米工艺节点相当的逻辑半导体图案化。

5. LG能源解决方案公司与梅赛德斯-奔驰达成协议，将向其供应价值约1.4亿美元的电动汽车电池。

6. 有报道称，三星电子已将其 4 纳米工艺的良率提高到 60%–70%，并正在使用这项 4 纳米技术为半导体初创公司 Tsavorite 制造人工智能芯片。

国内科技新闻：

1. 据有关部门数据显示，11月份中国集成电路出口同比增长34.4%，连续第八个月实现两位数同比增长。

2. 由 Nationz Technologies 和 Zhongyun Xinan 联合开发的抗量子加密金融 POS 机芯片 CUni360SQ-ZX 已成功通过内部测试。

3. 对S的独家专访勒科尔的宋世强—— “从房地产经营者到芯片创始人：宋世强的跨行业二次创业” — 近期在国内媒体平台上获得了广泛的转发和关注。

4. 联电宣布已与比利时imec公司签署技术许可协议，获得iSiPP300硅光子工艺的使用权。通过此次合作，联电将推出12英寸硅光子平台。

5. 此 2026年中国先进半导体封装与测试大会 将于明年3月22日至23日在上海浦东举行。

6. 南京云光科技已成功完成A轮融资，所得资金将用于建设12英寸硅基OLED生产线和开发下一代近眼显示产品。

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