中国电动汽车制造商比亚迪计划到2026年向海外市场销售多达1.6万辆汽车。

国际科技新闻：

1. 荷兰芯片设备制造巨头ASML在韩国京畿道华城市华城举行了华城园区竣工仪式。

2. 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry正在加速碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术的发展。

3. 今年前三个季度，中国宁德时代（CATL）的“三大新产品：电动汽车、锂电池和光伏电池”出口额超过900亿元人民币，其中锂电池贡献近400亿元人民币，占比超过40%。

4. 中国电动汽车制造商比亚迪计划在2026年向海外销售多达1.6万辆汽车。

5. 11月10日至14日，“本周之星” Kinghelm (金舵网）/ 斯科尔 曾庆荣，系主任 Kinghelm 商务部。

6. SK海力士和闪迪已开始联合开发HBF，并计划于2027年开始生产。

国内科技新闻：

1. 北京大学电子学院的研究成果“高容量、高分辨率超宽带硅基光电集成芯片及系统”荣获北京市自然科学一等奖。

2. 武汉新新计划筹集4.8亿元人民币，其中4.3亿元人民币将用于“12英寸集成电路制造生产线三期工程”。

3. 总投资1亿元人民币，位于湖北省黄梅县小池镇的汇尚钻石数字化生产线项目，近期已全面投入建设。

4. 珠海亿源半导体项目总投资约100亿元人民币，一期工程预计将于2026年2月投产。

5. 立信电子一站式集成电路技术服务平台正式上线。

6. 中国一个研究团队开发了一种直接晶圆键合和解键合的方法，可生产高质量的晶圆级二维半导体堆叠结构。

免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。