Pengeluar kenderaan elektrik China BYD merancang untuk menjual sehingga 1.6 juta kenderaan di luar negara pada 2026

Berita Teknologi Antarabangsa:

1. Gergasi pembuatan peralatan cip Belanda ASML mengadakan majlis penyiapan kampus Hwaseongnya di Hwaseong, Wilayah Gyeonggi, Korea Selatan.

2. Faundri wafer tulen 8 inci SK keyfoundry Korea Selatan sedang mempercepatkan pembangunan teknologi semikonduktor kuasa kompaun silikon karbida (SiC).

3. Dalam tiga suku pertama tahun ini, CATL China mencapai lebih RMB 900 bilion dalam eksport "tiga produk baharunya: kenderaan elektrik, bateri litium dan sel fotovoltaik," dengan bateri litium menyumbang hampir RMB 400 bilion, menyumbang lebih daripada 40%.

4. Pengeluar kenderaan elektrik China BYD merancang untuk menjual sehingga 1.6 juta kenderaan di luar negara pada 2026.

5. Dari 10 hingga 14 November, "Bintang Minggu Ini" untuk Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Slkor ialah Zeng Qingrong, Pengarah Kinghelm Jabatan Perniagaan.

6. SK Hynix dan SanDisk telah memulakan pembangunan bersama HBF dan merancang untuk memulakan pengeluaran pada 2027.

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Pencapaian penyelidikan Pusat Pengajian Elektronik di Universiti Peking, "Sistem dan Cip Bersepadu Optoelektronik Berkapasiti Tinggi, Jalur Lebar Ultra-Lebar Tinggi Berasaskan Silikon," memenangi Hadiah Pertama Sains Semula Jadi Beijing.

2. Wuhan Xinxin merancang untuk mengumpul RMB 4.8 bilion, yang mana RMB 4.3 bilion akan digunakan untuk "projek Fasa III barisan pengeluaran litar bersepadu 12 inci."

3. Projek barisan pengeluaran digital Huishang Diamond, dengan jumlah pelaburan RMB 1 bilion dan terletak di Pekan Xiaochi, Daerah Huangmei, Wilayah Hubei, baru-baru ini memasuki pembinaan berskala penuh.

4. Projek Semikonduktor Zhuhai Yiyuan mempunyai jumlah pelaburan kira-kira RMB 10 bilion, dan Fasa I dijangka memulakan pengeluaran pada Februari 2026.

5. Platform perkhidmatan teknologi litar bersepadu sehenti Lixin Electronics telah dibuka secara rasmi.

6. Pasukan penyelidik China telah membangunkan kaedah untuk ikatan dan penyahikatan wafer terus, menghasilkan tindanan semikonduktor dua dimensi tahap wafer berkualiti tinggi.

Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.