ASML 在 2025 年第三季度获得 5.4 亿欧元的新订单，其中包括 3.6 亿欧元的 EUV 光刻系统订单

国际科技新闻：

1. 三星电子 将制造 现代汽车自主研发的大众市场智能驾驶芯片，计划于 2028 并开始量产 2030，目标是部署到所有现代车型。

2. 根据 尤尔， 全球射频前端市场 预计将从 25.5年为2024亿美元 至 30.8的2030十亿美元.

3. ASML 收到 5.4十亿€ 在新订单中 第3季度 2025 年，包括 3.6十亿€ HPMC胶囊 EUV光刻系统.

4. 由于 出口限制, NVIDIA的市场份额 在中国 高端芯片领域 具有 从 95% 跌至零.

5. 文章 “Kinghelm 和S勒科尔 总部乔迁——新征程！新气象！新未来！ 即将发布，欢迎大家来喝茶交流！
新总部位于 广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区利金城中心T2栋18楼.

6. 英特尔 已获得 微软的AI处理器订单，将使用 18A或18A-P工艺技术.

国内科技新闻：

1. 中国主管部门将组织制定智能网联新能源汽车产业“十五”发展规划，统筹推进产业高质量发展。

2. 全球首条采用无精细金属掩膜版技术的高世代AMOLED生产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线厂区全面封顶，项目总投资55亿元！

3. 2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会将于3月22日在昆山金陵大酒店三楼隆重开幕。

4. 厦门士兰微电子12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目签约落地，计划总投资20亿元，分两期建设。

5. 《上海市智能终端产业高质量发展行动计划（2026-2027年）》发布，提出到2027年上海智能终端产业总体规模突破300亿元。

6. 龙岗区半导体与集成电路生态系统促进中心正式成立。

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