思科推出P200芯片，用于远距离AI数据中心连接

国际科技新闻：

1. AMD 和索尼互动娱乐 宣布启动一项名为 “紫水晶计划”旨在将人工智能和机器学习深度融入未来的游戏硬件和软件。

2. Germany 会削减 3十亿€ 从其计划 15十亿€ 原定于 2025-2028.

3. 英特尔 发布了下一代客户端处理器， 英特尔® 酷睿™ 超高速，代号 黑豹湖, 建立在 英特尔18A制程技术.

4. 三星电子 已被责令支付近 445.5 百万美元 造成损害 碰撞通讯 侵犯相关专利 4G、5G和Wi-Fi通信标准.

5. 软银 后天 ABB的机器人业务 HPMC胶囊 的美元5.375亿元.

6. 思科 推出 P200芯片 用于远距离人工智能数据中心连接，能够取代 92个独立芯片 采用单芯片解决方案。

国内科技新闻：

1. 辽宁罕王半导体材料有限公司 正式开始生产 利达工厂高端生产线，总容量达到 2亿个单位.

2. 闻泰科技 宣布了 荷兰政府 已下令 冻结调整 其资产和知识产权 子公司 Nexperia 一年。

3. S勒科尔 （slkormicro.com） 推出了新的 MC34063S 升降压和反相应用解决方案 上周，邀请客户和经销商联系公司技术团队获取详细信息。

4. 云通科技 签署投资协议 1亿元 育明在 车规级半导体项目 ，在 南海文翰湖国际科技创新区.

5. 来自 福州大学 成功制造 高性能垂直氧化镓肖特基功率二极管.

6. 工程团队 信德半导体 成功完成了 FOCT-L全流程技术验证 HPMC胶囊 嵌入式桥扇出型高性能芯片互连封装技术.

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