特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5已进入量产阶段

2025-06-20 1143

国际科技新闻：

1. 据报道，LG电子考虑最早于9月份重启其印度子公司的IPO流程。

2. 德州仪器计划投资超过60亿美元在德克萨斯州和犹他州建造和扩建多达七座300毫米晶圆厂。

3. 特斯拉下一代FSD芯片AI5/HW5已进入量产阶段。

4. Marvell 推出了 2nm 定制静态随机存取存储器 (SRAM)，进一步扩展了其定制硅平台。

5. OpenAI 创始人 Sam Altman 透露，GPT-5 预计将于今年夏天推出。

6. Meta Platforms 与博通合作开发的下一代 AI 专用集成电路 (ASIC) 芯片 MTIAT-V1 正在进入量产的最后阶段，预计最早将于 4 年第四季度首次亮相。

国内科技新闻：

1. 阿里巴巴预计将于 6 月底在韩国开设第二个数据中心。

2. 阿尔普森特克推出了一款基于事件的新型传感器 ALPIX-Maloja，采用其最新的 IN-PULSE DiADC 架构。

3. 半导体公司 SLKOR 通过其账户“SLKOR01”在 TikTok 上展示其产品和品牌，该账户已获得 13,100 名粉丝、48,500 个赞，单个视频的观看次数超过 150,000 次，从而提升了 SLKOR 的全球影响力。

4. 作为国内“四大新星”之一的GPU厂商摩尔芯，已于10月XNUMX日完成IPO辅导，正在接受监管部门的审核。

5. 中国移动发布了两款完全自主研发的卫星通信芯片：CM6650N和CM3510。

6. 上海光学精密机械研究所成功研制出超并行光子计算集成芯片“流星一号”，展示了超过1个并行计算通道的原型系统。

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