小米将于本周四（5月22日）晚7点举行新品发布会，届时将发布小米YU7 SUV、“XRING O1”芯片、iPhone 15S Pro和iPad 7 Ultra。

国际科技新闻：

1. 瑞穗证券日本分析师Vijay Rakesh指出，中芯国际7nm工艺的良率相对较低，仅为30%左右。

2. 2024年，全球十大OSAT（外包半导体封装测试）公司合并营收达到41.56亿美元，较上一年增长3%。

3. 越南半导体公司 CT Semiconductor 已破土动工建设其专有的后端半导体工厂。该工厂预计将于 4 年第四季度投入运营，预计到 2025 年年产能将达到 100 亿台。

4. 近期，三星电子突然上调DRAM价格，DDR20涨幅约4%，DDR5涨幅约5%。

5. 5月16日下午，海外业务总监宋元明…… Kinghelm (www.kinghelm。净)，以及SLKOR推广经理黄德军（www.slkormicro.com）出席“AI驱动芯片供应链未来——半导体供应链AI创新论坛”，与百余位行业领袖、技术专家、媒体代表共同探讨AI在半导体供应链中的颠覆性应用。

6. 32.3年全球功率半导体市场规模萎缩至2024亿美元。

国内科技新闻：

1. 小米将于本周四（7 月 22 日）晚上 7 点举行产品发布会，推出小米 YU1 SUV、'XRING O15' 芯片、7S Pro 和 Pad XNUMX Ultra。

2. 重庆碳化硅产业快速发展，“亿能碳化硅模块生产基地”、意法半导体8英寸碳化硅外延及芯片项目等项目取得重要进展。

3. 成都芯谷发展服务局重点引进项目——华星大地微波毫米波先进集成系统智能制造基地正式开工建设。

4. 士兰微电子以3.3%的市场份额上升至全球功率半导体市场第六位。比亚迪以3.1%的市场份额紧随其后，位列第七。

5. 扬杰科技汽车级功率半导体模块封装项目开工建设，计划总投资1亿元人民币。

6. 常州银河世纪微电子有限公司的“芯片框架转移装置”获得专利。

Kinghelm宋元明与SLKOR黄德君在论坛上

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