SanDisk 推出了其最新的 SSD WD_BLACK SN8100，其连续读取速度高达 14.9 GB/s

国际科技新闻：

1. 韩美半导体即将推出第六代高带宽存储器（HBM）专用设备“TC Bonder 4”。

2. 印度HCL集团与富士康宣布合资建设新的半导体工厂，总投资额为37.06亿卢比（约合3.132亿人民币）。

3. SanDisk 推出了其最新的 SSD WD_BLACK SN8100，其连续读取速度高达 14.9 GB/s。

4. 三星计划以1.5亿欧元收购欧洲领先的暖通空调公司FlöktGroup。

5. 韩国政府将打造配备约8,500块先进GPU的下一代超级计算机，目标是计算性能跻身世界前十。

6. 瑞萨电子与印度政府合作，为当地初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

国内科技新闻：

1. 《国际电子商情》发布的2024年中国本土电子元器件分销商营收排名Top25已出炉。中电电子以48.639亿元营收继续领跑榜单，其次是： Techtronics、香农IC、深圳华强、威视芯。

2. 小米自研智能手机SoC芯片“澎湃O1”将于XNUMX月底正式发布。

3. 最近，SLKOR（www.slkormicro.com) 以及 Kinghelm 双方联合开展了一系列培训课程，显著提高了团队的专业技能和整体能力。

4. 东山精密发布声明称，其子公司DSBJ PTE. LTD.拟以约100亿欧元收购法国汽车零部件公司Groupe Mécanique Découpage 100%股权。

5. 必韧科技宣布其旗舰机型Qwen3-235B-A22B成功适配优化，Qwen3系列现已支持在国产GPU平台上进行高效的端到端训练和推理。

6. 14月8日，中国成功发射搭载XNUMX亿参数天基人工智能模型的空间计算卫星星座。

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