安森美半导体已停止对其位于韩国的碳化硅 (SiC) 电源管理 IC 工厂的投资

国际科技新闻：

1. 从 2023 年到 2028 年，全球高端半导体封装市场预计将从 $33.4亿至 $受人工智能芯片等领域需求爆发式增长的推动，64.3年全球人工智能芯片市场规模达XNUMX亿美元。

2. 安森美半导体终止了以 6.9 亿美元收购芯片制造商 Allegro 的交易。

3. 未来三年，意法半导体将专注于300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。

4. 无锡半导体装备及关键部件创新中心正式揭牌，8个半导体装备部件产业化项目现场签约。

5. 慕尼黑上海电子展期间 2025， Kinghelm (www.kinghelm。净)/斯科尔 展位吸引了络绎不绝的参观者和潜在合作伙伴，其中包括许多国际嘉宾，凸显了该展位强大的吸引力和良好声誉。 Kinghelm 以及 SLKOR 品牌。

6. 安森美半导体已停止对其位于韩国的碳化硅 (SiC) 电源管理 IC 工厂的投资。

国内科技新闻：

1. 1年一季度，中国集成电路出口数量增长2025%至22.0亿块，出口金额增长76.13%至12.0亿元人民币。

2. 东莞市泰亮智能科技有限公司扩建项目土地成功征得，项目总投资200亿元人民币。

3. 中国建筑一局中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及总机电工程包，项目总投资1.5亿元人民币。

4. 意法半导体重庆8英寸SiC晶圆厂已并网，预计4年第2025季度投产。

5. 富士康计划到 25 年在其印度工厂生产 30 万至 2025 万部 iPhone，是去年产量的两倍多。

6. 1年一季度，我国进出口额创历史新高，机电产品出口同比增长2025%。

国际访客 Kinghelm/SLKOR展位（N2.729）

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