三星电子已开始开发1纳米（纳米）晶圆代工工艺

2025-04-11 990

国际科技新闻：

1. 三星电子已经开始开发 1nm（纳米）晶圆代工流程。

2. 铁电存储器公司（FMC）德国与半导体公司建立战略合作伙伴关系纽蒙达建立一个新的非易失性存储芯片 (FeRAM) 德国德累斯顿的生产线。

3. Google 正式推出第七代 TPU（张量处理单元）加速器， “铁木”专为AI设计，单芯片峰值算力达 4,614 TFLOPs.

4. 三星铸造厂是三星电子，已提供芯片原型高通公司并有望确保先进节点（例如， 3nm)晶圆订单。

5. Kinghelm (www.kinghelm。净) 以及斯科尔即将发布视觉识别系统标准化体系（版本2504），该体系包含完整的中文和英文版本，涵盖标识、标语、解释和元素组合。此举旨在加强视觉识别系统的全球推广。Kinghelm“和“Slkor”品牌体现了公司的软实力。

6. 英飞凌已经获得 Marvell Technology汽车以太网业务的美元2.5亿元用现金。

国内科技新闻：

1. 研发大楼 8英寸MEMS晶圆生产线项目冶金分公司已成功封顶。

2. 亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工建设，总投资 4亿日元.

3. 长城动力已经采用无知“ 氮化镓（InnoGaN）技术应用于人工智能数据中心的钛级电源。

4. 五项认证行业标准，包括汽车芯片认证审查技术要求等多项技术获批，进一步完善了汽车芯片认证技术框架。

5. 国信科技“ 基于RISC-V的多核CPU搭载超高性能云安全芯片， CCP917T，已成功通过内部测试。

6. CSMT 揭幕了多通道全集成高性能射频直接采样RFFPGA.

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