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A Samsung Electronics começou a desenvolver um processo de fundição de wafer de 1 nm (nanômetro)
Notícias de tecnologia internacional:
1. Samsung Electronics começou a desenvolver um 1 nm (nanômetro) processo de fundição de wafers.
2. Companhia de Memória Ferroelétrica (FMC) da Alemanha formou uma parceria estratégica com uma empresa de semicondutores Neumonda para estabelecer um novo chip de memória não volátil (FeRAM) linha de produção em Dresden, Alemanha.
3. Google lançou oficialmente sua sétima geração TPU (Unidade de Processamento Tensor) acelerador, "Pau-ferro", projetado para IA, com um poder de computação de pico de chip único de TFLOPs 4,614.
4. Fundição Samsung, Uma divisão de Samsung Electronics, forneceu protótipos de chips para Qualcomm e espera-se que proteja o nó avançado (por exemplo, 3nm) ordens de wafer deste último.
5. Kinghelm (www.kinghelm.líquido) e Slkor Em breve será lançado o Sistema de Padronização VIS (Versão 2504), apresentando versões completas em chinês e inglês, incluindo logotipos, slogans, interpretações e combinações de elementos. Esta iniciativa reforça a promoção global do "KinghelmAs marcas "Slkor" e "soft power" refletem o poder brando da empresa.
6. Infineon Adquiriu Tecnologia Marvellnegócios Ethernet automotivos da US$ 2.5 bilhões em dinheiro.
Notícias de tecnologia doméstica:
1. O edifício de P&D da Linha de produção de wafers MEMS de 8 polegadas projeto de Empresa do Ramo Metalúrgico foi atingido com sucesso.
2. Yaxin Weidian SemicondutorO projeto de fabricação e teste de wafers da empresa começou oficialmente a construção, com um investimento total de ¥4 bilhões.
3. Poder da Grande Muralha adotou Inociência'S Nitreto de gálio (InnoGaN) tecnologia em suas fontes de alimentação de nível Titanium para data centers de IA.
4. Cinco padrões de certificação da indústria, incluindo Requisitos técnicos para revisão de certificação de chips automotivos, foram aprovados, aprimorando ainda mais a estrutura técnica para certificação de chips automotivos.
5. Tecnologia Guoxin'S CPU multi-core baseada em RISC-Vchip de segurança em nuvem de ultra-alto desempenho, CCP917T, passou com sucesso nos testes internos.
6. CSMT revelou sua RFFPGA de amostragem direta de RF de alto desempenho totalmente integrado e multicanal.
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