欧洲四大顶尖研究机构的领导人举行会议，启动欧盟芯片法案下的首批五条试点生产线。

2025-01-21 885

国际科技新闻：

1. 欧洲四大顶尖研究机构的领导人举行会议，启动欧盟芯片法案下的首批五条试点生产线。

2. 日本政府计划到10财年向半导体和人工智能产业提供超过464.81万亿日元（约合2030亿人民币）的公共支持。

3. SK海力士计划在上半年削减NAND闪存产量10％，每月减少30,000万片晶圆产量。

4. NVIDIA首席执行官黄仁勋展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并声称这是世界上最大的芯片。

5. 1月20日上午， Kinghelm (www.kinghelm。net）和S勒科尔公司总经理宋士强先生召开全公司大会，详细讲解了“2025年度公司激励政策”，大大鼓舞了团队士气。

6. 美国商务部工业与安全局（BIS）修改《出口管理条例》，将25家中国实体列入实体清单，涵盖AI大模型、AI芯片设计、光刻机相关公司等领域。

国内科技新闻：

1. 自20月XNUMX日起，在全国范围内实施手机、平板电脑、智能手表(手环)、其他电子设备等数码产品补贴。

2. 中国汽车工业协会（CAAM）发表声明，强烈反对拜登政府颁布的禁止使用中国智能网联汽车硬件和软件的规定。

3. 四川省人民政府公布2025年省重点项目名单，共列示项目810个，年度投资791.65亿元。

4. 盛和经纬半导体股份有限公司宣布高效完成700亿美元（约合5亿人民币）耐心资本定向融资。

5. 寒武纪公布2024年度业绩预告，公布上市以来首个季度归母净利润为正。

6. 亿维智能完成数亿元A轮融资，加速推出RISC-V计算芯片产品，共同助力新时代的到来。

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