Para pemimpin empat lembaga penelitian terkemuka di Eropa mengadakan pertemuan dan meluncurkan lima lini produksi percontohan pertama di bawah Undang-Undang Chip Uni Eropa.

Berita Teknologi Internasional:

1. Para pemimpin empat lembaga penelitian terkemuka di Eropa mengadakan pertemuan dan meluncurkan lima lini produksi percontohan pertama di bawah Undang-Undang Chip Uni Eropa.

2. Pemerintah Jepang berencana untuk menyediakan lebih dari 10 triliun yen (sekitar 464.81 miliar RMB) dalam dukungan publik kepada industri semikonduktor dan kecerdasan buatan pada tahun fiskal 2030.

3. SK Hynix berencana untuk memangkas produksi flash NAND sebesar 10% pada paruh pertama tahun ini, mengurangi produksi wafer sebesar 30,000 lembar per bulan.

4. CEO NVIDIA Jensen Huang memamerkan konsep chip tingkat wafer Grace Blackwell NVLink72, mengklaimnya sebagai chip terbesar di dunia.

5. Pada pagi hari tanggal 20 Januari, Kinghelm (www.kinghelm.net) dan SlkorManajer Umum, Bapak Song Shiqiang mengadakan rapat seluruh perusahaan untuk menjelaskan "Kebijakan Insentif Perusahaan Tahunan 2025" secara terperinci, yang sangat meningkatkan moral tim.

6. Biro Industri dan Keamanan (BIS) Departemen Perdagangan AS merevisi "Peraturan Administrasi Ekspor" dan menambahkan 25 entitas Tiongkok ke Daftar Entitas, yang mencakup bidang-bidang seperti model besar AI, desain chip AI, dan perusahaan terkait mesin fotolitografi.

Berita Teknologi Domestik:

1. Mulai tanggal 20 Januari, subsidi untuk produk digital seperti telepon seluler, tablet, jam tangan pintar (band), dan perangkat elektronik lainnya akan diterapkan secara nasional.

2. Asosiasi Produsen Mobil China (CAAM) mengeluarkan pernyataan yang menentang keras aturan yang dikeluarkan pemerintahan Biden yang melarang penggunaan perangkat keras dan perangkat lunak kendaraan pintar buatan China.

3. Pemerintah Rakyat Provinsi Sichuan mengumumkan daftar proyek provinsi utama untuk tahun 2025, dengan 810 proyek dan investasi tahunan sebesar 791.65 miliar yuan.

4. Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. mengumumkan bahwa mereka telah secara efisien menyelesaikan pembiayaan yang ditargetkan sebesar $700 juta (sekitar 5 miliar RMB) untuk modal pasien.

5. Cambricon mengungkapkan prakiraan kinerja tahunan 2024, melaporkan laba bersih triwulanan positif pertama yang dapat diatribusikan kepada induk perusahaan sejak go public.

6. EVAS Intelligence menyelesaikan pembiayaan Seri A sejumlah beberapa ratus juta yuan, mempercepat peluncuran produk chip komputasi RISC-V untuk bersama-sama berkontribusi pada datangnya era baru.

Penafian: Informasi di atas bersumber sepenuhnya dari internet dan tidak mewakili pandangan akun ini. Jika ada pelanggaran atau keberatan, silakan hubungi kami untuk penghapusan.