半导体和汽车技术的最新创新:ASML、三星、比亚迪等

2024-10-18 1101

全球半导体 行业 发展 核心亮点

1、ASML已确认向新客户发货其第三台高NA EUV光刻机。

2、三星电子宣布成功开发首款24Gb GDDR7(第七代图形双倍数据速率内存)。

3、思科微公司宋世强收到长沙市司法局的函件,要求补充长沙咪头案相关裁判材料,以及杨海军律师涉嫌渎职罪的证据材料和线索,长沙市司法局积极作为,点赞!

4、Marvell 在 7nm 芯片上实现了 PCIe Gen3 连接,速度高达 128GT/s。

5. 英特尔计划在年底前完成约 15,000 名员工的裁员,以削减成本,此前该公司已在美国裁员 2,200 人

6. 欧洲汽车巨头正在推出低成本电动汽车,试图扭转需求下滑的趋势并夺取目前由中国品牌主导的市场份额。

 

中国半导体产业 发展 核心亮点

1. 比亚迪起诉汽车博主“987疯狂奶爸”在社交媒体上发布虚假和诽谤言论,严重损害了比亚迪及其子公司方成宝的品牌声誉。

2、瑞芯微(Rockchip)宣布对部分芯片进行涨价,价格上涨0.80美元(约合5.7元人民币)。

3、AI专家倪峰博士与HVC高压电容器公司陈东杰等一起拜访SAKO Micro,探讨电子元器件国产替代、AI辅助提升网络流量,以及AI在打击知识产权盗版行为中的作用。

4、2024集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛将于29月XNUMX日在成都举办。

5、广州芯明半导体科技有限公司与开放芯片研究院合作研发RISC-V AI高性能计算芯片。

6、新声半导体已有多个滤波器产品通过AEC-Q200汽车认证。

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