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半導体および自動車技術における最新イノベーション:ASML、Samsung、BYDなど
グローバル半導体 業種 展開 ハイライト
1. ASMLは、新規顧客向けにXNUMX台目の高NA EUVリソグラフィーマシンを出荷したことを確認しました。
2. サムスン電子は、初の24Gb GDDR7(第XNUMX世代グラフィックス・ダブル・データ・レート・メモリ)の開発に成功したと発表しました。
3. Slkor Micro の Song Shiqiang 氏は、長沙市司法局から、長沙ミトウ事件に関する追加の判決資料、および弁護士 Yang Haijun 氏の不正行為の疑いに関する証拠、資料、手がかりの提出を求める手紙を受け取りました。長沙市司法局の積極的な取り組みに敬意を表します。
4. Marvell は 7nm チップ上で PCIe Gen3 接続を実現し、速度は最大 128GT/s に達します。
5. インテルはコスト削減のため年末までに約15,000人の従業員の解雇を完了する予定で、すでに米国で2,200人の従業員を解雇している。
6. 欧州の自動車大手は、需要の減少を逆転させ、現在中国ブランドが独占している市場シェアを獲得しようと、低価格の電気自動車を発売している。
中国半導体産業 展開 ハイライト
1. BYDは、「987 Crazy Dad」として知られる自動車ブロガーを、ソーシャルメディア上で虚偽かつ中傷的な発言を投稿し、BYDとその子会社であるFangchengbaoのブランド評判に深刻な損害を与えたとして訴えている。
2. Rockchip は、一部のチップの価格を 0.80 ドル (約 5.7 人民元) 値上げすると発表しました。
3. AI専門家のNi Feng博士がHVC高電圧コンデンサのChen Dongjie氏とともにSAKO Microを訪問し、電子部品の国内代替やネットワークトラフィックのAI支援による強化、知的財産権侵害対策におけるAIの役割について議論しました。
4. 2024年集積回路特殊プロセスおよび先進パッケージング試験産業技術フォーラムが29月XNUMX日に成都で開催されます。
5. 広州西興半導体技術有限公司は、オープンチップ研究所と提携してRISC-V AI高性能コンピューティングチップを開発しました。
6. New Voice Semiconductor の複数のフィルター製品が AEC-Q200 自動車認証に合格しました。

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