阿里巴巴在纽约和香港交易所完成双重主要上市

图片来自总经理宋世强的社交媒体帖子 Kinghelm 和 斯科尔

国际新闻

1、Meta 将关闭其增强现实工作室 Meta Spark，并将投资重点转向人工智能。

2、三星电子半导体部门先进封装事业群解散，被誉为“封装专家”的林俊胜成为大陆多家半导体晶圆厂抢手的人才。

3、日本芯片制造商铠侠控股已提交在东京证券交易所上市申请，计划1.5月上市，预计市值超过XNUMX万亿日元。

4、SK海力士成功开发出全球首款第六代10nm级16Gb DDR5 DRAM。

5、三星与通用汽车达成协议，将投资约3.5亿美元在美国印第安纳州建设电动汽车（EV）电池工厂。

6、日本电子信息技术产业协会数据显示，日本579,000月PC（笔记本+台式机）出货量达XNUMX万台，创XNUMX年来最大增幅。

中国新闻

1、东芯半导体在elexcon 2024深圳国际电子展上荣获三项大奖：年度产品飞跃奖、年度领军企业奖、汽车行业创新技术奖。

2、28月XNUMX日，阿里巴巴集团正式完成香港双重主上市，成为同时在香港证券交易所和纽约证券交易所上市的公司。

3、本周SLKOR（www.slkoric.com）及金航标的每周之星为推广部黄志玲，获得奖励200元。

4、国内四家存储芯片企业蓝迪科技、江波隆、百威存储、兆易创新发布2024年半年报，业绩亮眼，部分企业净利润飙升逾600%。

5、小鹏汽车图灵芯片23月XNUMX日成功完成第一次流片，成为全球首个应用于人工智能汽车、人工智能机器人、飞行汽车等的人工智能芯片。

6、首个RISC-V云计算实验平台“北海”在第四届RISC-V中国峰会上发布，标志着我国在RISC-V指令集架构领域取得重大进展。

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