ENGIE Vianeo 与 BICS 合作支持智能电动汽车充电站。

国际新闻

1.日本半导体出口管制新增5项，修订内容将于8年2024月XNUMX日起生效。

2.AMD Ryzen 9000的发布因质量问题而推迟。

3.ENGIE Vianeo 与 BICS 合作支持智能电动汽车充电站。

4.保时捷全球销量大幅下滑，净利润下降20%。

5、日本汽车销量下滑正在重塑整个中国供应链；本田将首次将在华燃油汽车产量减少30%。

6.特斯拉宣布大规模裁员，遣散费总额高达583亿美元。

中国新闻

1、锂电池公司ST宝锂退市，25年2024月XNUMX日正式退市。

2、龙芯3C6000服务器CPU完成流片，达到与Intel Xeon Silver 4314相当的性能。

3. 芯科微（www.slkoric.com）总经理宋世强携芯科微副总经理何俊举等核心精英成员出席2024全球MCU与嵌入式生态发展大会。

4、麦格米特电气美国子公司XNUMX月正式成立，将协同德国子公司推进麦格米特全球化布局。

5、百川智能最新一轮融资估值20亿，获阿里、小米、腾讯等央企投资。

6.三安光电Chip Fab 2设备迁厂完成，M6B预计8月实现全线亮灯，XNUMX英寸SiC芯片正式投产。

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