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ENGIE Vianeo は BICS と提携してスマート電気自動車充電ステーションをサポートします。

2024-07-26 1218

国際ニュース

1.日本の半導体輸出管理は新たに5項目を追加し、改正は8年2024月XNUMX日に発効する予定です。

2.AMD Ryzen 9000の発売は品質問題により遅れています。

3.ENGIE Vianeo は BICS と提携してスマート電気自動車充電ステーションをサポートします。

4.ポルシェは世界的に売上が大幅に減少し、純利益が20%減少しました。

5.日本車の販売減少により中国のサプライチェーン全体が再編されつつあり、ホンダは中国で初めて燃料車の生産を30%削減する予定。

6. テスラは大規模な人員削減を発表、退職金は総額583億XNUMX万ドルに上る。

 

中国ニュース

1.リチウム電池メーカーST宝力は上場廃止となり、正式には25年2024月XNUMX日に上場廃止となる。

2.Loongson 3C6000 サーバー CPU はテープアウトを完了し、Intel Xeon Silver 4314 に匹敵するパフォーマンスを実現しました。

3.SlkorMicro(www.slkoric.com)のゼネラルマネージャーであるSong Shiqiangは、SlkorMicroの副ゼネラルマネージャーであるHe Junjuや他のエリートコアメンバーとともに、2024 Global MCU and Embedded Ecosystem Development Conferenceに出席しました。

4.Megmeet Electricの米国子会社はXNUMX月に正式に設立され、ドイツの子会社と協力してMegmeetのグローバル展開を推進します。

5.百川知能は、アリババ、小米、テンセントなどの国有企業からの投資により、最新の資金調達ラウンドで評価額20億人民元を達成した。

6.三安光電のチップFab 2設備は移転され、M6Bは8月までにライン点灯を達成する予定で、XNUMXインチSiCチップが正式に生産に入る。


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