Slkor SL3763 Üç Hücreli Lityum Pil Şarj Çözümünün Ücretsiz Demo Kartı

Uluslararası Teknoloji Haberleri:

1. SK Hynix, yarı iletken sektörü için optimize edilmiş, kendi geliştirdiği üretken yapay zeka platformu “Gaia”yı piyasaya sürdü.

2. Samsung Electronics'in küresel DRAM pazar payı son altı ayda yüzde 8.8 oranında düştü. Bu, şirketin 1999'da verileri açıklamaya başlamasından bu yana en büyük düşüş oldu.

3. SoftBank, Intel'e 2 milyar dolarlık yatırım yapacağını duyurdu. Duyurunun ardından Intel hisseleri, kapanış sonrası işlemlerde %6 artışla 25 dolara çıktı.

4. Counterpoint Research'ün son araştırmasına göre Üç Aylık Döküm Pazarı Raporu165 yılında küresel saf yarı iletken dökümhane gelirinin 2025 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor.

5. Infineon, Marvell'in otomotiv Ethernet iş kolunu satın alma sürecinin tamamlandığını duyurdu. Bu satın almayla Infineon, yazılım tanımlı araç sektöründeki sistem uzmanlığını güçlendiriyor.

6. Japan Semiconductor Corporation (JSC), Iwate tesisindeki 8 inçlik gofret dökümhanesinin kapasitesini genişleterek üretimi mevcut seviyenin 1.5 katına çıkarmayı planlıyor.

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. 20. Çin Lisansüstü Elektronik Tasarım Yarışması Ulusal Finalleri, 15 Ağustos'ta Shenzhen, Longgang'da başladı ve 635 üniversite takımı ile 2,000'den fazla öğretmen ve öğrencinin finale kalmasıyla sonuçlandı. Tsinghua Üniversitesi'nden Profesör Zhou Zucheng ve diğer bilim insanları tarafından başlatılan yarışma, Çin'de elektronik bilgi alanında çok sayıda yeteneğin yetişmesine olanak sağladı.

2. IDC'nin raporuna göre Huawei, 2'in ikinci çeyreğinde Çin'in akıllı telefon sevkiyatlarında yeniden zirveye yerleşti, onu vivo, OPPO ve Xiaomi takip etti.

3. SIkor (www.slkormicro.com) basit, pratik ve uygun maliyetli SL3763 üç hücreli lityum pil şarj yönetim çözümünü tanıttı. Demo kartları ve tasarım çözümleri şirketin resmi web sitesi üzerinden talep edilebilir.

4. ASUS, anakart ve PC üretim kapasitesinin yüzde 90'ından fazlasının Çin anakarasından Tayland, Vietnam ve Endonezya'daki yeni üretim merkezlerine taşındığını duyurdu.

5. Shanghai Xiangxin Entegre Devre Şirketi, iflas başvurusunda bulunarak Yangtze Nehri Deltası bölgesinde bu yıl iflas eden yedinci geleneksel paketleme ve test şirketi oldu.

6. Pekin, çipler için üç yeni ortak teknoloji hizmet platformu kurarak, Pekin ve daha geniş Pekin-Tianjin-Hebei bölgesindeki entegre devre test alanındaki boşlukları daha da gidermeye çalışıyor.

Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.