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Destaques da indústria de tecnologia Kinghelm (14 de junho de 2026 a 19 de junho de 2026)

2026-06-22 293

    1. A SIA aplaude os incentivos da Lei CHIPS para a expansão do fosfeto de índio da Coherent.

    Data: 16 de Junho de 2026
    Resumo: A Associação da Indústria de Semicondutores (SIA, na sigla em inglês) saudou o incentivo de até US$ 50 milhões concedido pelo Departamento de Comércio dos EUA, no âmbito da Lei CHIPS, à Coherent para a expansão de sua fábrica de semicondutores de fosfeto de índio (InP) em Sherman, Texas. Espera-se que o projeto crie mais de 1,000 empregos e impulsione a produção de dispositivos de interconexão óptica de alta velocidade para data centers de IA.
    Importância: Fortalece a capacidade de produção nacional dos EUA na cadeia de suprimentos de fotônica para IA, reduzindo a dependência do exterior e apoiando tecnologias ópticas avançadas.
    Fonte: Associação da Indústria de Semicondutores

    1. O processo de fabricação 18A-P da Intel entra em produção de risco.

    Data: 16 de Junho de 2026
    Resumo: A Intel anunciou no VLSI Symposium que seu processo de fabricação 18A-P, com desempenho aprimorado, entrou em produção em série. Comparado ao 18A, ele oferece desempenho 9% superior com o mesmo consumo de energia ou 18% menos consumo com o mesmo desempenho, além de características térmicas e compatibilidade de projeto aprimoradas.
    Importância: Isso representa um marco importante para a Intel Foundry em nós avançados, ajudando a atrair clientes externos e a aumentar a competitividade na fabricação de chips de CPU e IA.
    Fonte: Intel

    1. A Intel nomeia Seok-Hee Lee como vice-presidente executivo da Intel Foundry.

    Data: 18 de Junho de 2026
    Resumo: A Intel nomeou o veterano da indústria de semicondutores Seok-Hee Lee (ex-executivo da SK hynix e da SK On) como Vice-Presidente Executivo da Intel Foundry, reportando-se diretamente ao CEO Lip-Bu Tan, com foco em acelerar o desenvolvimento e a fabricação.
    Importância: Reforça a liderança da Intel Foundry para melhor competir com a TSMC no mercado global de fundição e comercializar tecnologias de processo avançadas.
    Fonte: Sala de imprensa da Intel

    1. Infineon vence processos de violação de patentes contra a Innoscience (relacionados ao GaN)

    Data: 19 de Junho de 2026
    Resumo: O Tribunal Regional de Munique decidiu a favor da Infineon em ações de violação de patentes de dispositivos de potência de GaN movidas pela Innoscience. A Innoscience afirmou que seus produtos atuais não foram afetados.
    Importância: Destaca a intensa competição em propriedade intelectual no setor de semicondutores compostos (GaN), com grandes implicações para a eletrônica de potência e aplicações de energia de alta eficiência.
    Fonte: Semicondutor hoje

    1. Samsung e SK Hynix aceleram os envios de HBM4E em meio à corrida pela memória de IA

    Data: 19 de Junho de 2026
    Resumo: A Samsung e a SK Hynix estão enviando amostras da memória HBM4E de sétima geração para grandes clientes, intensificando a competição no mercado de memória de alta largura de banda para IA e, ao mesmo tempo, expandindo o recrutamento de talentos em IA nos EUA.
    Importância: A memória de alta largura de banda é um componente crítico para chips de IA, impulsionando o crescimento e a inovação no segmento de memória semicondutora.
    Fonte: Destilar Inteligência

    At Kinghelm

    At KinghelmAcompanhamos de perto as tendências globais em nós de processo de semicondutores, o crescimento da infraestrutura de IA e as tecnologias avançadas de embalagem. Esses desenvolvimentos orientam nossa inovação em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para eletrônicos de última geração.

    Sobre Kinghelm

    Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica.

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