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A Lenovo Solutions & Services lidera mais uma vez o mercado de serviços de TI da China.
Notícias de tecnologia internacional:
1. A LG Electronics formará uma aliança tecnológica com a empresa sul-coreana líder em semicondutores de IA para desenvolver em conjunto diversos chips semicondutores para robótica.
2. Segundo informações, a AMD planeja aumentar os preços de suas GPUs em pelo menos 10%. Seus parceiros, incluindo ASUS, Gigabyte e PowerColor, já foram notificados, e o aumento de preço pode entrar em vigor nas próximas semanas.
3. A empresa japonesa Rapidus planeja construir uma segunda fábrica de wafers em Hokkaido até 2027, com a produção de chips avançados de 1.4 nm prevista para começar já em 2029.
4. Em 26 de novembro, o preço das ações da Nvidia despencou mais de 7% em determinado momento, eliminando quase US$ 350 bilhões em valor de mercado.
5. A HP anunciou que reduzirá custos aumentando o uso de ferramentas de IA e planeja cortar de 4,000 a 6,000 empregos até 2028.
6. O programa nacional de IA de Singapura abandonou o modelo da Meta e adotou a arquitetura de código aberto Qwen, da Alibaba.
Notícias de tecnologia doméstica:
1. A ByteDance planeja lançar um novo produto PICO em 2026, com um chip de visor montado na cabeça desenvolvido internamente e uma tela Micro OLED personalizada.
2. IDC Relatório de Acompanhamento do Mercado de Serviços de TI da China (1º Semestre de 2025) Os dados mostram que o Lenovo Solutions & Services Group mais uma vez ficou em primeiro lugar no mercado chinês de serviços de TI, com uma participação de mercado de 5.72%, representando um crescimento de 22% em relação ao ano anterior.
3. Para ajudar os novos funcionários a crescerem rapidamente e fortalecerem sua base técnica, Slkor O engenheiro de aplicação de campo Xiong Wenda ministrou hoje (quinta-feira) um treinamento especial sobre componentes eletrônicos na empresa (www.slkormicro.com).
4. A Suzhou LiJin Semiconductor planeja investir 5.2 bilhões de yuans no Parque Industrial do Porto de Jiulong, na Nova Cidade de Chongqing, para construir um projeto de fabricação de módulos optoeletrônicos de nível automotivo e novos dispositivos de exibição.
5. No dia 26 de novembro de 2025, a Exposição e Seminário Internacional de Circuitos Integrados (IIC Shenzhen 2025), com duração de dois dias, foi concluída com sucesso.
6. A Changguang Huaxin anunciou que seus chips EML de 100G entraram em produção em massa e já estão sendo enviados, enquanto seus chips EML de 200G também entraram na fase de amostragem para clientes.

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