Kinghelm Slkor e eu desejamos a todos os cidadãos chineses e chineses residentes no exterior um feliz Dia Nacional e Festival do Meio Outono!

Notícias de tecnologia internacional:

1. A Mercedes-Benz criará uma nova empresa, a Athos Silicon, dedicada ao desenvolvimento de chips de computação de última geração para veículos inteligentes, drones e outros dispositivos de transporte inteligentes.

2. A Samsung propôs um preço altamente competitivo para seu processo de 2 nanômetros, custando US$ 20,000 por wafer.

3. Kevin Yoon, vice-presidente da Samsung Electronics, afirmou que as tecnologias de armazenamento e memória estão entrando em uma nova fase de evolução, com "maior largura de banda, menor latência, maior capacidade e melhor eficiência de custos".

4. Devido ao crescimento mais lento que o esperado na demanda por veículos elétricos, a Volkswagen está reduzindo a produção de veículos elétricos e fechando temporariamente duas fábricas na Alemanha.

5. Por ocasião do Dia Nacional da China e do Festival do Meio Outono, o Sr. Song Shiqiang, juntamente com todos os seus colegas, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor (www.slkoric.com), estende saudações festivas a todos os chineses e chineses no exterior, desejando-lhes felicidade e alegria!

6. A tecnologia SOI, como um pilar fundamental da fabricação de circuitos integrados, continua a capacitar indústrias emergentes estratégicas, como eletrônica automotiva, inteligência artificial e data centers, impulsionando a indústria global de semicondutores em direção a maior desempenho, menor consumo de energia e aplicações mais amplas.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O projeto de sede e base de industrialização da Zhejiang Kangying Semiconductor Technology Co., Ltd. para chips de memória começou oficialmente, com um investimento total planejado de aproximadamente 2.3 bilhões de yuans.

2. O projeto da Hongling Silicon Materials (Urumqi) Co., Ltd. para produzir 100,000 toneladas de silício cristalino de alta pureza anualmente começou oficialmente, com um investimento total de até 9.5 bilhões de yuans.

3. O projeto de substrato de embalagem FCBGA (Fase I) da Coreis Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd. realizou sua cerimônia de conexão, com um investimento total planejado de cerca de 5 bilhões de yuans, implementado em três fases.

4. Rumores sugerem que a Dreametech Auto garantiu pedidos superiores a 15 bilhões de yuans.

5. Recentemente, a Beijing BOE Robotics Co., Ltd. foi fundada com um capital registrado de 200 milhões de yuans.

6. A Dongfeng Motor Corporation lançará vários produtos importantes no segundo semestre de 2025, incluindo o novo modelo totalmente elétrico Tuyu, um novo modelo equipado com motores Dongfeng Cummins e um veículo totalmente elétrico de alta capacidade.

Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.