A montadora francesa Renault está em negociações com a NIO e a Xiaomi para expandir conjuntamente os veículos elétricos e a tecnologia de direção inteligente.

Notícias internacionais:

1. A Apple lançará o mais recente iPad Pro em maio, equipado com o chip Apple M4.

2. Realizou-se a cerimónia de abertura da Base Sino-Coreana de Inovação em Semicondutores (Kunshan), com um investimento total planeado de 110 milhões de dólares, acelerando o desenvolvimento de um moderno parque de inovação especializado em semicondutores no valor de milhares de milhões.

3. A Tesla deverá colaborar com o Baidu para implantar serviços de direção autônoma FSD (Full Self-Driving) no mercado chinês usando a navegação e mapas em nível de faixa do Baidu.

4. A montadora francesa Renault está em negociações com a NIO e a Xiaomi para expandir conjuntamente os veículos elétricos e a tecnologia de direção inteligente.

5. A "Conferência de Capacitação Pós-Investimento da Aliança de Investimento em Semicondutores" será realizada de 10 a 11 de maio na Base Integrada de Inovação da Microindústria de Nanjing Haizhou.

6. A Tokyo Seimitsu construirá uma nova fábrica na província de Aichi para produzir retificadoras para desbaste de wafers semicondutores. O investimento estimado é de cerca de 10 bilhões de ienes (aproximadamente US$ 64.07 milhões), com a construção prevista para ser concluída por volta do verão de 2025.

7. Espera-se que a MediaTek lance o novo chip SoC móvel carro-chefe, Dimensity 9400, no segundo semestre de 2024.

8. Recentemente, Kinghelm A Electronics (www.kinghelm.net) e a Slkor Semiconductor têm recebido um grande número de cliques diários por suas notícias sobre chips, o que tem gerado discussões contínuas.

Notícias da China:

1. O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação divulgou a situação operacional da indústria de fabricação de informação eletrônica no primeiro trimestre de 2024, com um aumento anual no valor agregado da indústria de fabricação de informação eletrônica acima de uma certa escala em 13 % no primeiro trimestre.

2. O "Plano de Implementação para a Construção da Infraestrutura de Energia de Computação de Pequim (2024-2027)" menciona o fornecimento de apoio a empresas que compram chips GPU controláveis ​​internamente para serviços de energia de computação inteligente, com base em uma certa proporção de investimento.

3. A equipe Pan Quan da Southern University of Science and Technology fez progressos significativos no campo do design de chips com fio de alta velocidade e publicou artigos na revista JSSC de primeira linha na área de design de circuitos integrados.

4. A principal estrutura de aço do projeto de P&D e industrialização de equipamentos avançados de processo de semicondutores da Tuojing Technology (Xangai) foi totalmente concluída, com um investimento total planejado de 930 milhões de yuans.

5. O projeto da sede da Kexin Microelectronics Chip Design foi oficialmente assinado, com um investimento total de 900 milhões de yuans, principalmente para a construção de um centro de pesquisa e desenvolvimento de produtos semicondutores de potência e um centro de testes.

6. Espera-se que a segunda fase do projeto de P&D e industrialização de embalagens e testes de semicondutores da Tongling Qiming Semiconductor seja concluída e colocada em produção no início de 2025.

7. A cerimônia de encerramento do edifício principal da fábrica do projeto de linha de produção de wafer de silício de filtro RF 5G da Zhejiang Xingyao Semiconductor, com uma produção anual de 120,000 peças, foi realizada com sucesso, com um investimento total de 750 milhões de yuans.