우한 광학밸리에 6G 산업 시범지구를 건설 중이며, 내년 완공 예정

국제 기술 뉴스:

1. 소니는 반도체 자회사 직원 약 8,000명이 물리적 AI 연구 개발을 촉진하기 위해 사무실로 전면 복귀할 것을 요구하고 있습니다.

2. SCHMID는 인텔, 엔비디아, AMD를 포함한 공급업체들과 협력하여 유리 기판 장비를 공동 개발하고 있습니다.

3. 구글의 모회사인 알파벳은 자체 개발한 AI 칩을 탑재한 실험용 위성을 10월 1일에 발사하여 우주 AI 데이터 센터의 실현 가능성을 검증할 예정이다.

4. 업계 관계자들은 2026년 4분기에 DRAM과 NAND 플래시 가격이 전분기 대비 각각 약 20%와 30% 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

5. 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)와 NXP의 합작 회사인 VSMC가 싱가포르에 첫 번째 12인치 웨이퍼 생산 공장을 공식 개설했으며, 초기 생산 물량은 전량 매진되었다.

6. Wolfspeed는 새로운 프리미엄급 고성능 전력 기판을 출시하고 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 소재 포트폴리오를 더욱 확장했습니다.
   
   

국내 기술 뉴스:

1. 유나이티드 노바 테크놀로지(주)는 2026년 1분기부터 3분기까지 약 77억 6,600만 위안의 매출과 약 6억 8,100만 위안의 주주 귀속 순이익을 예상하며, 이는 전년 동기 대비 손실에서 흑자로 전환하는 것을 의미합니다.

2. Shenzhen MTC Co., Ltd.는 25G 이하 DFB 광 칩의 양산 출하를 달성했으며, 70/100/200mW CW DFB 칩은 테스트 및 검증 단계에 진입했습니다.

3. 슬코르( www.slkoric.com )는 2026년 상반기 해외 판촉 활동을 더욱 강화하여 문의 및 주문량 증가와 브랜드 인지도 향상을 이끌었습니다.

4. 난징궈성전자유한공사, 성신반도체, 그리고 징화가 잇따라 가격을 조정했다. 그중 징화의 실리콘 에피택셜 소재 제품 가격은 10월 1일부터 15~20% 인상될 예정이다.

5. 차이나 모바일 후베이는 중관춘 범연결연구소, 화중과학기술대학교 등과 협력하여 우한 광학밸리에 6G 산업 시범 구역을 건설할 예정이며, 2027년 완공을 목표로 하고 있습니다.

6. Montage Technology의 DDR5 5세대 레지스터 클럭 드라이버 칩(RCD05)이 양산에 들어갔습니다.
   
   

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