Slkor 라오후거우 여름 팀 빌딩 행사: 진정성이 만들어내는 원대한 비전, 칩이 이끄는 미래

국제 기술 뉴스:

1. 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)는 ​​현재 전 세계 DRAM 시장에서 마이크론 테크놀로지, SK 하이닉스, 삼성에 이어 4위를 차지하고 있습니다.
2. 엔비디아의 GB300 AI 칩이 공식적으로 공개되었습니다.
3. Yole에 따르면, 첨단 포장 시장은 2025년에 55억 달러에 달했으며 2031년에는 120억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.
4. IDC는 전 세계 AI 서버 출하량이 2026년에 2만 대를 넘어설 것으로 예측하며, 이는 전년 대비 최대 55% 증가한 수치입니다.
5. 7월 25일, 슬코르(www.slkoric.com)는 라오후거우에서 "정직은 야망을 지탱하고, 칩은 미래를 움직인다"라는 주제로 여름 팀빌딩 행사를 개최했습니다. 줄다리기, 오프로드 ATV 타기, 야외 바비큐 파티 등 다양한 활동을 통해 참가자들은 즐거운 시간을 보내며 팀워크와 단결력을 강화했습니다.
6. 중국의 이노사이언스는 데이터 센터용 12kW 800V-50V HVDC 전원 공급 솔루션을 올 GaN(가닐 질화엔지니어링) 방식으로 출시했습니다.

국내 기술 뉴스:

1. 2026년 포춘 차이나 500대 기업 명단이 발표되었으며, SMIC, 나우라 테크놀로지, 통푸 마이크로일렉트로닉스를 포함한 25개의 반도체 및 전자 부품 기업이 순위에 올랐습니다.
2. 샤오미는 2026년 스마트폰 출하량 목표를 약 9천만 대에서 1억 1천만 대로 상향 조정했습니다.
3. 나센 인텔리전트 테크놀로지(저장) 유한회사가 홍콩 증권거래소(HKEX)의 기업공개(IPO) 심사를 통과했습니다.
4. 란신 컴퓨팅이 개발한 RISC-V + AI 지능형 융합 칩인 LX500을 탑재한 양산 서버가 레노버의 허페이 LCFC 공장에서 공식적으로 생산되기 시작했습니다.
5. 유니그룹 궈신 마이크로일렉트로닉스는 전력 반도체 사업을 핵심 사업 부문 및 주요 산업 기반으로 삼을 계획입니다.
6. 상웨이 신소재의 완전 자회사인 치위안 신촹은 상하이 푸둥의 장장 로봇 밸리에 주요 시립 인공지능 프로젝트 기업으로 입주하기 위한 공식 계약을 체결했습니다.

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