SKハイニックスがサムスン電子を抜き、時価総額で韓国第1位の企業に

国際技術ニュース:

1. フォルクスワーゲン・グループは、ドイツ国内で1万9000人の雇用を削減し、2030年までに世界全体で約5万人の雇用を削減する予定だ。
2. 日本のTOTOは、1nmプロセスノードにおける次世代チップ製造を支援することを目指し、今後5年間で800億円を投資して半導体材料事業を拡大する計画だ。
3. 6月22日の終値時点で、SKハイニックスの時価総額は2,080兆ウォンに達し、サムスン電子（2,066兆ウォン）を上回り、韓国最大の株式上場企業となった。
4. インテルとUMC（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）は、先進的な3nmプロセスチップを共同開発するための新たな提携関係を締結した。
5. カウンターポイント・リサーチのデータによると、世界のメモリ市場は今年15,000兆ウォンに達すると予想されており、これは昨年の3,600兆ウォンの4倍に相当する。
6. 3月31日の会計年度末時点で、中国から日本の主要半導体製造装置メーカー5社への売上高合計は10％減少し、史上初の減少となった。

国内テクノロジーニュース:

1. 長江メモリテクノロジーズ社のNANDフラッシュメモリの世界市場シェアは、2025年の同時期の8%から13%に上昇する見込みです。
2. 皮革会社の星業科技は、異業種進出としてリン化インジウム分野に参入し、青島連陽水晶電子のリン化インジウム基板事業全体を55万元で買収する計画だ。
3. SLKOR Microは、標準化されたブランド経営を強化するため、VISシステムを全面的にアップグレードし、グローバルブランドの基盤を強固なものにしている。
4. 公式データによると、中国の集積回路輸出額は2026年4月に310億8500万ドルに達し、前年同期比100.1%増となった。
5. 6月22日、Zhipu AIの時価総額は一時的に1兆香港ドルを超え、1兆2700億香港ドルに達した。
6. 華虹半導体は、40nm超低消費電力特殊プロセスの安定的な量産を実現した。

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