Slkor Semiconductorの企業プロモーションビデオがまもなく正式公開されます！

2026-06-17 333

国際技術ニュース:

インテルが開発し、広く注目を集めている改良型18Aプロセスである18A-Pが、リスク生産（試作製造）段階に入った。
NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアン氏は、主要なAIチップおよびカスタムネットワークチップサプライヤーであるマーベル（MRVL）が「時価総額1兆ドルを超える次の企業になる可能性がある」と予測している。
2026年第1四半期における世界の主要ウェハー製造会社トップ10の生産額は、前四半期比3.7%増の479億5000万ドルに達し、四半期ベースで過去最高を記録した。
半導体パッケージングおよびテスト分野における世界的リーダーであるアムコーテクノロジーは、韓国の光州にあるパッケージングおよびテスト拠点を拡張するために、44.2億人民元を投資する計画だ。
スコールセミコンダクター（slkormicro.com) の企業プロモーションビデオがまもなく正式に公開されます! 総経理の宋世強氏は、Slkor と Kinghelm「デュアルエンジン戦略」を原動力として、高品質な成長を加速させています。ブランド力はますます高まり、市場での地位も向上し続けており、今後も高品質な製品とサービスで社会に貢献していきます。
インテルの次世代デスクトッププラットフォーム「Nova Lake」の開発は着実に進んでいる。

国内テクノロジーニュース:

合肥精威科技有限公司は正式に登記を完了し、登録資本金は9億2000万元です。
四川省内江市における京島微電子のパワー半導体（IDM）拠点の第1期建設工事が進行中であり、第1期の総投資額は6億5000万元である。
「広州ファーストチップ」ことBYDセミコンダクター（Yuexin Semiconductor）の新規株式公開（IPO）申請が、深セン証券取引所上場委員会によって審査され、承認されました。
シリコン材料大手GRINMシリコン（GRINMグループ）は、安徽景龍半導体技術有限公司の株式60％を4億5100万元で取得する計画だ。
Yangjie Technologyは、約1億2500万米ドルを「車載用パワー半導体モジュールパッケージングプロジェクト」と「AIインフラ向けパワーデバイス生産ラインのアップグレードプロジェクト」に振り向ける計画だ。
龍岩泰天半導体電子材料プロジェクトが正式に着工し、総投資額は6億2500万元となった。

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