स्लकोर सेमीकंडक्टर की कॉर्पोरेट प्रमोशनल फिल्म जल्द ही आधिकारिक तौर पर रिलीज होने वाली है!

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. इंटेल की बहुचर्चित उन्नत 18ए प्रक्रिया, 18ए-पी, जोखिम उत्पादन (पायलट विनिर्माण) चरण में प्रवेश कर चुकी है।
2. एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग का अनुमान है कि एआई चिप और कस्टम नेटवर्किंग चिप की प्रमुख आपूर्तिकर्ता कंपनी मार्वेल (एमआरवीएल) "1 ट्रिलियन डॉलर के बाजार पूंजीकरण को पार करने वाली अगली कंपनी" बन सकती है।
3. 2026 की पहली तिमाही में वैश्विक स्तर पर शीर्ष 10 वेफर फाउंड्री का उत्पादन तिमाही-दर-तिमाही 3.7% बढ़कर 47.95 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया, जिससे एक नया तिमाही रिकॉर्ड स्थापित हुआ।
4. सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण में वैश्विक स्तर पर अग्रणी कंपनी एमकोर टेक्नोलॉजी ने दक्षिण कोरिया के ग्वांगजू में अपने पैकेजिंग और परीक्षण केंद्र का विस्तार करने के लिए 44.2 बिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।
5. स्लकोर सेमीकंडक्टर (slkormicro.comस्लकोर का कॉर्पोरेट प्रमोशनल वीडियो जल्द ही आधिकारिक तौर पर जारी होने वाला है! महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग ने बताया कि स्लकोर और Kinghelm“दोहरी रणनीति” के बल पर, कंपनी उच्च गुणवत्ता वाली वृद्धि को गति दे रही है। कंपनी की ब्रांड शक्ति लगातार मजबूत हो रही है, बाजार में उसकी स्थिति में निरंतर सुधार हो रहा है, और वह उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं के माध्यम से समाज को अपना योगदान देना जारी रखेगी।
6. इंटेल के अगली पीढ़ी के नोवा लेक डेस्कटॉप प्लेटफॉर्म का विकास लगातार प्रगति कर रहा है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. हेफेई जिंगवेई टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड का पंजीकरण आधिकारिक तौर पर पूरा हो गया है, जिसकी पंजीकृत पूंजी 920 मिलियन आरएमबी है।
2. नेइजियांग में सिचुआन जिंगदाओ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स पावर सेमीकंडक्टर (आईडीएम) बेस के प्रथम चरण का निर्माण कार्य चल रहा है, जिसमें कुल 650 मिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है।
3. "गुआंगज़ौ फर्स्ट चिप" - बीवाईडी सेमीकंडक्टर (युएक्सिन सेमीकंडक्टर) के आईपीओ आवेदन की शेन्ज़ेन स्टॉक एक्सचेंज लिस्टिंग कमेटी द्वारा समीक्षा की गई और उसे मंजूरी दे दी गई है।
4. सिलिकॉन सामग्री क्षेत्र की अग्रणी कंपनी जीआरआईएनएम सिलिकॉन (जीआरआईएनएम ग्रुप) ने अनहुई जिंगलोंग सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में 60% हिस्सेदारी 451 मिलियन आरएमबी में हासिल करने की योजना बनाई है।
5. यांगजी टेक्नोलॉजी लगभग 125 मिलियन अमेरिकी डॉलर को "ऑटोमोटिव-ग्रेड पावर सेमीकंडक्टर मॉड्यूल पैकेजिंग परियोजनाओं" और "एआई इंफ्रास्ट्रक्चर पावर डिवाइस उत्पादन लाइन अपग्रेड परियोजनाओं" की ओर पुनर्निर्देशित करने की योजना बना रही है।
6. लॉन्ग्यान ताइतियान सेमीकंडक्टर इलेक्ट्रॉनिक सामग्री परियोजना का निर्माण कार्य आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया है, जिसमें कुल 625 मिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है।

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