3月に発表された、世界的な部品不足モデルに関する包括的なリスト！

世界的な半導体不足は深刻化しており、それに加えて相次ぐ突発的な自然災害が重なり、電子機器業界は不安を募らせている。消費者はテレビ、携帯電話、自動車、ゲーム機などの価格高騰や品薄にも直面している。

自動車、ネットワーク通信、ストレージ業界は、チップの供給が最も不足している。

自動車産業：テキサスの寒波による工場閉鎖からルネサスでの火災まで、主要な車載用半導体メーカーにとって今年は厳しい年となっている。ルネサスの災害の影響を受けた生産能力の66％は車載用半導体だ。また、この火災により、ルネサス、NXP、TIの車載用チップの価格が再び急騰した。さらに、この災害の影響を受けた工場はAKMのOEMでもある。現在、AKMのOEMは影響を受けていない。しかし、火災の影響でAKMへの問い合わせも増加している。

ネットコム業界:チップ供給の遅れは予想をはるかに超えている。ブロードコムの納期は50週間以上に延び、一部のチップは1年以上かかる見込みだ。ブロードコムの納期延長に伴い、多くの注文がメディアテック、リアルテック、リージなどに移管された。メディアテックとリアルテックの現在の納期も20～30週間に延びている。

ストレージ業界：市場は依然として混乱状態にあり、サムスンは供給不足により最も価格上昇率が高く、マイクロンやウィンボンドの一部の製品の納期は22週間を超えている。DDR3 2GBは依然として最も入手困難な素材である。

現在、これら0つの主要産業で人気の高いチップは、DigiKey、Mouser、Futureなどのウェブサイトで在庫がほぼゼロの状態となっています。

パッシブコンポーネントは今後も上昇し続けるだろう

受動部品は深刻な供給不足の影響を受けていないものの、大手メーカーは引き続き価格を引き上げ、納期も延長している。来年4月には、Yageoのポリマータンタルコンデンサの欧米顧客向け契約価格が10～20％値上げされる予定で、これはYageoの主要製品ラインすべてが一律に値上げされることを意味する。Samsungは中規模契約顧客向けMLCCの価格を平均10％値上げする予定で、利益率が低いほど調整幅は大きくなる。
主要受動部品メーカーの価格調整は以下のとおりです。

セキュリティチップの需要は40％以上増加した。

セキュリティチップの付加価値は、自動車用チップや携帯電話用チップに比べて高くはないものの、「コア部品不足」、特にメモリチップやメイン制御チップの不足の影響は避けられない。

現在、セキュリティ製品の納期は概ね半月程度延長されており、一部の製品では納期が9ヶ月にまで延びています。セキュリティカメラの需要は約40%増加しています。多くのセキュリティ企業が新たなチップメーカーを探している。セキュリティチップの不足は短期的には続くと予測されており、これは注目に値する市場分野でもある。