Prévisions de Morgan Stanley : la DRAM à nœuds matures pourrait augmenter de 50 % au troisième trimestre.

Actualités technologiques internationales :

1. La société japonaise Socionext adopte la technologie de fonderie 18A-P d'Intel pour développer des SoC personnalisés.
2. LG Display prévoit d'investir 3 000 milliards de wons coréens dans la recherche et le développement de FLiPP, sa technologie OLED de nouvelle génération.
3. Black Duck annonce son retrait du marché chinois. L'entreprise fermera sa filiale chinoise et licenciera tous ses employés locaux.
4. Marvell conclut un partenariat avec Google pour la conception de puces d'IA personnalisées, afin de co-développer les puces internes de Google et les technologies de support associées.
5. Samsung Electronics accélère ses activités de recherche et développement sur sa mémoire DRAM de 7e génération gravée en 10 nm, visant une finalisation en septembre et un transfert aux lignes de production de masse en décembre.
6. Selon un rapport de Morgan Stanley, en raison des pénuries d'approvisionnement en puces, la DRAM à nœud mature telle que la DDR4 devrait augmenter de 50 % au troisième trimestre 2026, suivie d'une autre augmentation de plus de 10 % au quatrième trimestre.

Actualités technologiques nationales :

1. Ruilian New Materials a signé un accord de coopération avec TCL CSOT, entrant officiellement dans l'industrie des OLED imprimés.
2. Le siège social et le centre de recherche et développement de Shenzhou Semiconductor pour la Chine centrale sont situés dans la vallée de l'optique de Wuhan et se concentrent sur la recherche et le développement d'alimentations RF pour semi-conducteurs et d'unités d'adaptation d'impédance.
3. Le matin du 20 août, Song Shiqiang, directeur général de Slkor, a animé une session de formation à l'échelle de l'entreprise couvrant les connaissances fondamentales des robots à intelligence incarnée, notamment la vision industrielle, les articulations réductrices, le contrôle du mouvement et l'auto-adaptation.
4. Selon certaines sources, la puce Xuanjie de nouvelle génération de Xiaomi est désormais intégrée aux terminaux et sa sortie officielle est imminente.
5. Le fondateur de Baidu, Robin Li, affirme que les puces Kunlun ont achevé la recherche et le développement ainsi que la commercialisation sur trois générations de processeurs d'IA.
6. Fudan Microelectronics prévoit d'investir 17.5 millions de yuans pour créer une coentreprise axée sur le développement interne de systèmes de test de rodage haute puissance.

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