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WSTS:2026年上半年全球半导体收入将超过7000亿美元
2026-08-11
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斯尔科尔华强北三店主产品展示
国际科技新闻:
SK海力士将投资约54.3万亿韩元(约合38.4亿美元)在韩国龙仁和清州建设两座晶圆厂。
3. 日本本田汽车公司首次将其核心汽车平台的开发外包给了印度塔塔科技公司。
4. Power Integrations 推出了用于下一代高压电力系统的 2200V 氮化镓 (GaN) 技术。
5. 有报道称,NVIDIA 正在中国寻找基站制造商合作伙伴,以开发 6G AI-RAN(AI 无线接入网)基站。
6. 由 SpaceX 和特斯拉共同推进的 Terafab 超级芯片项目已正式破土动工,初始投资额为 16.8 亿美元。
国内科技新闻:
1.7月份中国集成电路出口额达到38.74亿美元,1月至7月累计出口额达到216.02亿美元,同比增长99.5%。2.中信晶圆取得了技术突破,成功拉制出首块12英寸重掺砷重掺硼<111>晶锭。
3. Slkor 半导体(www.slkormicro.com公司即将于华强北开设第三家专卖店,主要经营TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品。如有任何疑问,请联系陈女士,电话:18126332272。
4. 超盈电子计划投资建设P3项目,用于生产多层数和HDI(高密度互连)印刷电路板,预计总投资额为2.086亿元人民币。
5. 国际集成电路创新博览会(IICIE)将于9月9日至11日在深圳世界会展中心举行。
6. 凯维特计划以1.65亿元人民币收购京宜半导体,以增强其功率半导体产品组合。

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