首页英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司正与联发科合作开发一款专为人工智能计算机设计的低功耗、高效率SoC。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司正与联发科合作开发一款专为人工智能计算机设计的低功耗、高效率SoC。

2026-02-02 620

国际科技新闻：

2026年1月，韩国半导体出口额达到20.5亿美元，连续两个月保持在20亿美元以上。
2. 微软宣布已在其一个数据中心部署了第一批自主研发的人工智能芯片，并计划在未来几个月内扩大部署规模。
3. NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该公司正在与联发科合作开发一款专为人工智能计算机设计的低功耗、高效率 SoC。
4. 日本铠侠公司扩大了与闪迪的存储芯片合资企业，并将获得超过 1 亿美元的补偿。
5. 日本三菱电机将向 Akari 公司投资 5 亿日元，进军人工智能机器人领域。
6. OpenAI 宣布，从 2 月开始，它将停止在其 ChatGPT 聊天机器人中使用多个模型，包括一些用户最喜欢的模型，例如 GPT-4o。

国内科技新闻：

1. 根据《日经亚洲》的一份报告，到 2025 年，全球前 20 大半导体设备制造商中，有三家是中国公司：NAURA Technology Group、先进微制造设备公司 (AMEC) 和上海微电子设备有限公司 (SMEE)。
2. 闻泰科技预计 2025 年净亏损 9 亿元人民币至 13.5 亿元人民币，并正在考虑向 Nexperia 寻求约 8 亿美元的赔偿。
3. SLKOR（www.slkormicro.com公司已获得四项功率半导体实用新型专利授权，涵盖 MOSFET 和 IGBT 等核心器件结构，进一步加强了其在相关领域的技术储备。
4. 根据市场研究公司 Omdia 的最新报告，OPPO 的出货量在 2025 年将达到 100.7 亿部，位居全球第五。
5. 小华半导体汽车事业部已成功完成XC38车规级MCU的流片。
6. 寒武纪发布了2025年年度业绩预测，预计全年营收为人民币6亿至7亿元，净利润为人民币1.85亿至2.15亿元，实现扭亏为盈。