由于政策不确定性，包括PCB制造商在内的英伟达供应商已停止生产关键的H200组件。

国际科技新闻：

1. 住友贝克莱特将以30亿日元收购京瓷的半导体材料业务。

2. 英特尔和联电已达成合作协议，英特尔计划将其关键技术——最初专门用于下一代先进工艺和封装的 SuperMIM 电容器——授权给联电。

3. 据报道，日本汽车制造商将与主要半导体制造商共享关键的汽车芯片信息，以提高该行业抵御地缘政治冲突和自然灾害风险的能力。

4. 欧盟发布了欧盟网络安全法的修订草案，计划在 18 个领域逐步淘汰来自“高风险供应商”的组件和设备，包括 5G 通信、半导体和自动驾驶。

5. 据报道，由于政策的不确定性，英伟达的供应商，包括印刷电路板等关键 H200 组件的制造商，已经停止生产。

6. 根据 Mercury Research 的最新数据，苹果自主研发的 Apple Silicon 芯片在笔记本电脑市场的市场份额已接近老牌处理器供应商 AMD，并在大约五年内实现了这一里程碑。

国内科技新闻：

1. 复旦大学一个研究团队通过在柔性聚合物纤维内制造大规模集成电路，成功研制出“纤维芯片”，有望为虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支持。

2. 山东港发布了国家人工智能应用试点基地阶段性成果以及国内首款港口人工智能芯片“上港智信·星宇 SA5200”。

3. 1月25日，S勒科尔 共享采购联盟在其深圳总部举办了两场沙龙活动：“电子元件培训”和“SPA（龙华）2026国际研讨会第一期”。

4. 在 Bull Group 发出提价信号后，包括汇科和京盛光电在内的数十家 LED 公司也发布了提价通知，涵盖了从芯片和封装到模块和终端应用的整个供应链。

5. 福建京旭半导体基于氧化镓压电薄膜的高频滤波器芯片生产项目已进入最后阶段，首条生产线预计年产能将达到400万片。

6. 龙山中科发布了 2025 年业绩预测，预计公司 2025 年的年收入将达到约 635 亿元人民币，比去年同期增长 26%。

出席在Slkor总部举行的活动的同事和朋友们

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