Counterpoint Research：2025年全球智能手机出货量同比增长2%，苹果以20%的市场份额领跑。

国际科技新闻：

1. 根据 TrendForce 的最新预测，2026 年第一季度主流 DRAM 的整体合同价格预计将环比上涨 55% 至 60%。

2. 英伟达将在韩国设立GPU研发中心，并计划向韩国供应超过260,000万颗高性能AI半导体芯片。

3. 韩国 LG 电子公布 2025 年第四季度营业亏损 109.4 亿韩元，这是该公司自 2016 年第四季度以来首次出现季度营业亏损。

4。 “边缘大脑”人工智能（AI）芯片由现代汽车集团机器人实验室和韩国DeepX公司联合开发的机器人已投入量产。

5. 根据 ITmedia 的一项调查，日本秋叶原的电脑市场正面临极其严重的显卡短缺，尤其是 RTX 5060 Ti 16GB 及以上型号的中高端显卡。

6. 市场研究公司 Counterpoint Research 表示，到 2025 年，全球智能手机出货量将同比增长 2%，苹果将以 20% 的市场份额领先市场，在前五大品牌中排名第一。

国内科技新闻：

1.鸿海精密工业（富士康）报告称，其2025年的合并收入将首次超过8万亿新台币，年收入将增长超过1万亿新台币。

2. 新联科技、星宇股份有限公司和湖北九峰山实验室联合成立了“武汉星溪光科技有限公司”，以推进照明和人工智能显示等尖端技术的研发和产业化，例如微型LED。

3. SLKOR 发布了“2025 年 20 大芯片新闻”的第二部分，涵盖了十项重大里程碑，其中包括：

1) 搬迁 Kinghelm SLKOR迁至新总部，

2) 2025年海外业务业绩取得突破，

3) 对官方网站进行全面改版，

4) 对网站核心部分进行升级 “388 问答”,

5) 品牌礼品产品组合持续扩大，

6) 持续赞助篮球赛事

7) 成功举办2025年经销商大会

8) 注册成功 “SLKOR”是中国商标,

9) 通过公司范围内的奖金激励措施，超越年度业绩目标，以及

10） TikTok粉丝数突破20,000万。

4. 由国信科技联合开发的抗量子金融POS终端芯片，已通过中国银行卡测试中心的POS芯片安全评估。

5. TUC 已在中山启动二期项目建设，总投资 1.7 亿元人民币，旨在建设人工智能高性能先进半导体封装电子材料研发制造中心。

6. 2026年1月12日，欧米视集成电路集团有限公司正式在香港联合交易所主板上市，市值达到1400亿港元。

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