最新人事任命 Kinghelm 电子学和SLKOR半导体

国际科技新闻：

1. ROHM 和塔塔电子宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，并将于 2026 年在印度开始大规模生产功率芯片。

2. 根据 电子空白光掩模制造商 S&STech 计划明年将其空白掩模的价格提高约 10%。

3. 荷兰芯片制造商恩智浦半导体将关闭其位于奥斯汀的工厂，前员工表示该公司已经裁员。

4. 英飞凌的HYPERRAM™内存芯片和IP已成功通过AMD FPGA SCU35评估套件的测试。

5. 三安光电透露，其与意法半导体成立的合资企业安艺半导体（重庆）有限公司已完成多款产品的验证，正式进入风险量产阶段。

6. Awz 投资集团计划投资 5 亿新谢克尔（约合人民币 10 亿元）在阿什凯隆建设一座先进的半导体制造厂。

国内科技新闻：

1. 凭借其研发团队的优势，汉天天成已成功开发出 12 英寸碳化硅 (SiC) 外延晶片。

2. 美清半导体总投资约250亿元人民币的8英寸MEMS喷墨打印芯片生产线已正式投产。

3. 最新人事任命 Kinghelm 电子和SLKOR半导体（www.slkormicro.com何俊柱已被任命为副总裁 KinghelmSLKOR副总裁邱慧琳和外贸部总监宋元明出席了此次人事调整。总经理宋世强表示，此次管理层调整将增强公司管理和市场拓展能力，为公司下一阶段的发展注入强劲动力。

4. 在国际大型模型基准测试平台 LMArena 发布的最新排名中，百度新模型 ERNIE-5.0-Preview-1203 在 LMArena 文本排行榜上获得 1451 分，在中国排名第一。

5. 微型硅 宣布已成功完成首款 4×112G ASP 芯片（模拟信号处理器，集成 CDR 模块）的流片，并完成了核心功能验证。

6. Arm 中国推出了新一代 SPU IP——“山海”S30FP/S30P——为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。

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