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德国电信将与英伟达合作,于2026年第一季度推出人工智能云平台。
国际科技新闻:
1. 11月4日,诺基亚正式宣布计划从巴黎泛欧交易所退市。
2. 根据半导体行业协会(SIA)发布的数据,2025年第三季度全球半导体销售额达到 的美元208.4亿元代表一个 15.8%增加 与第二季度相比。
3. OpenAI 已签署一项协议 38亿美元的协议 与亚马逊合作购买英伟达芯片的使用权。
4. 德国电信将与英伟达合作推出一款 人工智能云平台双方的合作正式开始于…… 2026的第一季度.
5. SK海力士发布了其 存储产品路线图概述了包括以下在内的新型存储技术的发展: HBM, AI-DRAM和 AI-NAND.
6. 软件巨头 SAS研究所 宣布了它 退出中国市场, 结尾 25年的经营 在中国。
国内科技新闻:
1. 陕西电子宣布 8英寸先进硅光子集成技术创新平台,由 光电子先锋研究所已正式投入生产,并发布了一款 用于超低损耗无源SOI集成氮化硅产品的PDK.
2. 联发科连同 欧洲航天局 以及其他合作伙伴,成功完成了 首个5G-Advanced卫星宽带连接 符合 3GPP 第 19 版 使用 Eutelsat 的 OneWeb LEO 卫星网络.
3. 为了支持业务的快速增长和市场的扩张, Kinghelm & 斯科尔 (www.slkormicro.com) 旨在 公开招聘 销售代表、国际销售人员和采购工程师——欢迎积极进取、雄心勃勃的候选人加入我们的团队。
4. 截至 2025 年 9 月 30 日,国信科技累计出货汽车电子芯片超过 2000 万颗。
5. 德辉电子宣布投资1.005亿元人民币,建设高性能陶瓷电路板制造基地,集研发和生产功能于一体。
6. 据报道,包括南茂和华泰在内的几家内存后端封装和测试公司计划提价,涨幅从几个百分点到两位数个百分点不等,预计将从今年年底到明年逐步实施。
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