2025中国电子元器件供应链创新峰会召开！

国际科技新闻：

1. 主要的六氟化钨 (WF6) 生产商，例如： SK 特产, 富星和 关东电化（日本） 最近已通知包括韩国半导体制造商在内的多家韩国半导体制造商 三星电子, SK海力士, 东部高科技和 麦格纳芯片 他们计划 从2026年开始，将供应价格提高70%至90%。.

2. LG Electronics 正在积极向以下领域扩张 先进半导体封装设备市场该公司预计 后端工艺设备行业 到达 43万亿韩元（约合30亿美元） by 2030.

3. 思佳 宣布计划 收购 Qorvo两家公司合并为一家 价值22亿美元的大型企业，供 射频芯片 至 蘋果 和其他智能手机制造商。

4. SK海力士 开始 设备安装 在其 M15X晶圆厂 in 韩国清州该植物的 长期投资总额 会超过 20万亿韩元（约合人民币99.2亿元）.

5. On 28 年 10 月， 2025年中国电子元器件（新能源应用）供应链创新峰会 于 深圳世界会展中心 主题下 “为芯片产业奠定基础，赋能未来。”
在一次关键会议期间—— “K计划启动大会” — 包括以下十个创始组织 ‌新喜让咨询公司，Z鸿敏半导体和 S勒科尔 共同参与。 张君君业务总监 S勒科尔参加了此次活动并加入了 “GESA芯片荣耀中国” 电子行业直播。

6. NVIDIA公司 和 Deutsche Telekom AG 计划 建造一座耗资1亿欧元（1.2亿美元）的数据中心 in Germany.

国内科技新闻：

1. 此 黄石大美科技项目， 位于 湖北省大冶湖高新技术开发区，已正式 开始运营 其 四条大型智能生产线，一个 总投资4亿元.

2. On 28 年 10 月, 西安伊思文材料科技有限公司 是 正式挂牌 ，具体采用了 明星市场，成为其中之一 首批根据新的“增长层级”注册的公司。

3. 富士康（鸿海精密工业股份有限公司） 计划 投资新台币42亿（1.37亿美元） 至 建设人工智能计算集群和超级计算中心.

4. 纳信微电子 推出了它 NSUC1602嵌入式电机驱动芯片，集成预驱动器，提供一个 高可靠性“MCU+”解决方案 HPMC胶囊 汽车电子水泵和油泵.

5. 此 “河北雄安中科概念验证基金（专项基金）” 一直 正式成立，与 初始规模为人民币20万.

6. 广州新邦智能装备有限公司 计划 收购100%股权 of 无锡印迪微电子科技有限公司

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