LG电子宣布与韩国航空宇宙工业公司合作开发Micro LED飞行模拟器

国际科技新闻：

1. 半导体封装测试巨头日月光集团计划收购ADI马来西亚子公司100%的股份。

2. 沙特阿拉伯科学家成功研制出首个专为大面积电子设备设计的六层堆叠混合互补金属氧化物半导体 (CMOS) 芯片。

3. 三星投资约1.1万亿韩元购买ASML最新的高NA EUV光刻机Twinscan EXE:5200B。

4. 捷豹路虎遭受网络攻击，导致生产停工近六周，给英国经济造成约 1.9 亿英镑的损失，并影响到 5,000 多家机构。

5. 据韩国政府数据显示，今年1-9月韩国半导体出口额达119.7亿美元，同比增长16.9%。

6. LG电子宣布与韩国航空宇宙工业公司合作开发Micro LED飞行模拟器。

国内科技新闻：

1. 东微半导体与晶展半导体联合宣布达成战略合作，推进12英寸GaN（氮化镓）技术及产品的研发和应用。

2. 元旭半导体发布首款采用玻璃基像素级集成封装技术量产的Micro-LED显示屏。

3. 来自 S 的产品信息勒科尔 半导体（www.slkormicro.com) 加入 TraceParts 国际平台，标志着 S 在全球扩张方面又迈出了坚实的一步勒科尔 牌。

4. 泰西威将在葛店经济开发区泛半导体产业园建设车规级测试生产线项目。

5. 集创北方推出首款12nm AI-PQ画质增强独立显卡芯片。

6. 10月22日，EDA厂商新华章科技宣布，其自主研发的商用级数字仿真器GalaxSim将全面向国内芯片设计初创企业开放。

Slkor 的产品数据已成功上传至 TraceParts

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