苹果首次将 iPhone 17 系列全部生产转移到印度

国际科技新闻：

1. SK海力士已完成321层2Tb QLC NAND闪存产品的开发，并正式开始量产。

2. 比利时imec和根特大学宣布在120毫米硅片上成功外延生长300层Si/SiGe结构，标志着3D DRAM取得重大突破。

3. 韩国半导体公司ChipScale近日宣布，将于650年开始在韩国首次量产2023V GaN（氮化镓）功率半导体。

4. 苹果今年首次在印度实现了 iPhone 17 系列全系本地化生产，包括 Pro 版在内的四款机型均在印度工厂下线。

5. 三星电机已开始为亚马逊的A1“Trainium”半导体供应FC-BGA，并计划从明年开始向苹果、谷歌、Meta等供应FC-BGA。

6. 英特尔已获得8.9亿美元的投资。

国内科技新闻：

1. 汇顶科技宣布，公司总裁刘玉平因涉嫌内幕交易，正在接受中国证监会调查。

2. 凯普云科技收购金泰克存储70%股权，正式启动“软件+硬件”业务转型。

3. 近日，思乐客（slkormicro.com）品牌凭借可靠的产品品质和强劲的市场表现，再次荣获维酷网“十大国货品牌”称号。

4. 深光谷科技自主建设的玻璃基3D光波导芯片生产线顺利建成并正式投产。

5. 小鹏汽车与新联集成联合宣布，国内首款混合碳化硅产品实现量产。该产品由小鹏汽车自主设计研发，并与新联集成联合开发。

6. 东旭电子位于淮安清江浦区的半导体晶圆再生项目正式开工，该项目总投资1亿元人民币。

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