Apple、iPhone 17シリーズの生産を初めてインドに全面移転

国際技術ニュース:

1. SK hynixは、321層2Tb QLC NANDフラッシュ製品の開発を完了し、正式に量産を開始しました。

2. ベルギーのimecとゲント大学は、120mmシリコンウエハー上に300層のSi/SiGe構造のエピタキシャル成長に成功したと発表し、3D DRAMの進歩に向けた大きな進歩となった。

3. 韓国の半導体企業チップスケールは最近、650年に韓国で初めて2023V GaN（窒化ガリウム）パワー半導体の量産を開始すると発表した。

4. Appleは今年初めて、iPhone 17シリーズ全体のインドでの現地生産を実現し、XNUMXつのモデルすべて（Proバージョンを含む）がインドの工場で生産ラインから出荷された。

5. サムスン電機はアマゾンのA1「Trainium」半導体向けFC-BGAの供給を開始しており、来年からアップル、グーグル、MetaにもFC-BGAを供給する計画だ。

6. インテルは8.9億ドルの投資を確保した。

国内テクノロジーニュース:

1. グッディックス・テクノロジーは、同社社長の劉玉平氏がインサイダー取引の疑いで中国証券監督管理委員会（CSRC）の調査を受けていると発表した。

2. CapCloudはJintaiKe Storageの株式70%を取得し、「ソフトウェア+ハードウェア」に向けた事業変革を正式に開始した。

3. 最近、Slkor (slkormicro.com) ブランドは、信頼性の高い製品品質と強力な市場パフォーマンスが評価され、Viku.com から「国内トップ 10 ブランド」に再び選出されました。

4. 神光谷科技は自社構築したガラスベースの3D光導波路チップ生産ラインを無事完成させ、正式に稼働させました。

5. 小鵬汽車と新聯インテグレーテッドは、中国初のハイブリッドシリコンカーバイド製品の量産化を共同で発表しました。この製品は小鵬汽車が設計・開発し、新聯インテグレーテッドと共同開発しました。

6. 東旭電子は、総投資額1億人民元で、淮安市清江浦区における半導体ウエハー再生プロジェクトの着工を正式に開始した。

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