全球首款热力学计算芯片CN101流片成功

2025-08-21 449

国际科技新闻：

1. Normal Computing 宣布推出全球首款热力学计算芯片 CN101 已成功流片。

2. 私募股权公司来临计划收购瑞士芯片制造商优宝.

3. 三星电子将在深圳设立先进芯片封装研发中心日本横滨，投资 25亿日元（约合170亿美元）.

4. NVIDIA公司计划推出一款新的人工智能芯片 B30A，专门供应中国。

5. 从 18年22月2025日至XNUMX月XNUMX日, Kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor (www.slkoric.com) “本周之星”是孙高飞，Slkor 业务部总监，荣获 RMB 300 由公司。

6. X-Fab 的 Ulrich Bretthauer 博士指出逐步淘汰 150mm CMOS技术这不仅仅是产品的变化，也是行业的结构性风险。

国内科技新闻：

1. On 20 年 8 月, 天岳先进 (02631.HK) 在香港证券交易所上市，市值约22亿港元在第一天。

2. 六大项目包括盛和经纬3D芯片集成项目，正式签署并登陆上海临港新片区，总投资超过 40亿人民币.

3. 今年上半年，长电科技集团实现营业收入 18.61亿人民币，以同比增长20.1％.

4. J Square在香港的首家晶圆厂预计将于 2027，并通过 2031 年产量将达到 240,000个晶圆，满足需求 1.5万辆新能源汽车.

5. 第一阶段华工科技光电创新园已正式投产，预计产值超过 30亿人民币.

6. 鹏鼎控股新项目 in 淮安公园，总投资 8亿人民币，已正式破土动工。

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