दुनिया की पहली थर्मोडायनामिक कंप्यूटिंग चिप CN101 का सफलतापूर्वक निर्माण किया गया है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. नॉर्मल कंप्यूटिंग ने घोषणा की है कि उसने दुनिया की पहली थर्मोडायनामिक कंप्यूटिंग चिप बनाई है। CN101 को सफलतापूर्वक टेप कर लिया गया है।

2. निजी साम्य व्यव्साय संघ आगमन स्विस चिप निर्माता का अधिग्रहण करने की योजना यू-blox.

3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स में एक उन्नत चिप पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करेगा योकोहामा, जापान, के निवेश के साथ 25 बिलियन येन (लगभग 170 मिलियन अमेरिकी डॉलर).

4. NVIDIA एक नई एआई चिप लॉन्च करने की योजना B30A, विशेष रूप से चीन को आपूर्ति की गई।

5. से 18 अगस्त से 22 अगस्त, 2025 तक, Kinghelm (www.kinghem.net) / स्लकोर (www.slkoric.com) "सप्ताह का सितारा" है सन गाओफ़ेई, स्लकोर बिजनेस यूनिट के निदेशक, को पुरस्कृत किया गया आरएमबी 300 कंपनी द्वारा।

6. एक्स-फैब के डॉ. उलरिच ब्रेथाउर बताया कि चरणबद्ध तरीके से 150 मिमी CMOS तकनीक यह न केवल उत्पाद परिवर्तन है, बल्कि उद्योग के लिए एक संरचनात्मक जोखिम भी है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. On अगस्त 20, तियानयुए एडवांस्ड (02631.HK) हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में सूचीबद्ध किया गया था, बाजार पूंजीकरण लगभग 22 बिलियन HKD पहले दिन पर।

2. छह प्रमुख परियोजनाएं, जिनमें शामिल हैं शेंगहे जिंगवेई की 3डी चिप एकीकरण परियोजना, आधिकारिक तौर पर हस्ताक्षर किए गए और उतरा शंघाई का लिंगांग नया क्षेत्र, कुल निवेश से अधिक आरएमबी 40 बिलियन.

3. इस वर्ष की पहली छमाही में, जेसीईटी ग्रुप का परिचालन राजस्व प्राप्त किया आरएमबी 18.61 बिलियनतक 20.1% की साल-दर-साल वृद्धि.

4. हांगकांग में जे स्क्वायर का पहला वेफर फैब में उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है 2027, और द्वारा 2031 वार्षिक उत्पादन तक पहुँच जाएगा 240,000 वेफर्स, की मांग को पूरा करना 1.5 मिलियन नए ऊर्जा वाहन.

5. चरण I हुआगोंग टेक ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स इनोवेशन पार्क आधिकारिक तौर पर उत्पादन शुरू हो गया है, जिसका अपेक्षित उत्पादन मूल्य 100 मिलियन से अधिक है। आरएमबी 30 बिलियन.

6. पेंगडिंग होल्डिंग्स की नई परियोजना in हुआइआन पार्क, कुल निवेश के साथ आरएमबी 8 बिलियन, ने आधिकारिक तौर पर भूमिपूजन कर दिया है।

Kinghelmब्रांडेड उत्पादों का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है

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